多层陶瓷基板

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银基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究
《半导体技术》2004年第3期41-43,75,共4页戎瑞芬 汪荣昌 顾志光 
从低温共烧的工艺角度来研究氮化铝坯片和银浆的排胶,从而确立排胶的温度及烧结气氛的控制。结果表明,二次排胶法与在氮气气氛中加入微量氧进行烧结,获得了综合性能优良的银布线多层陶瓷基板。
关键词：低温共烧 氮化铝 银浆 排胶 银布线多层陶瓷基板 
MCM-C集成技术的缓变数据采集器
《半导体技术》2001年第10期65-67,共3页王海 
介绍了采用先进的ＭＣＭ－Ｃ技术集成的缓变数据采集器ＭＣＭ组件的设计方法和制造技术。该组件采用２８层陶瓷电路基板、双面裸芯片贴装、超大腔体封装，集成度高，满足了整机系统小型化、高可靠的要求。
关键词：MCM-C 微组装 多层陶瓷基板 集成技术 缓变数据采集器 
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