多项目晶圆

作品数：41被引量：12H指数：3
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针对60GHz无线连接的集成远端光接入单元的光学特性被引量：1
《集成电路应用》2016年第6期38-42,共5页K.Rylander S.Latkowski E.Bente R.Broeke D.Tsiokos N.Pleros A.Sosa T.Tekin A.Bakker 王博文 王杰 
光载无线通信(Radio-Over-Fiber,Ro F),60GHz无线(片上带宽10-20 GHz)和光纤到户(FTTH)服务集成在一起,获得了远端光接入单元的设计和实际测量结果。在多晶圆项目(Multi-project Wafer,MPW)的框架下,成功制备基于磷化铟(In P)的芯片,并...
关键词：特殊应用集成光路 多项目晶圆 通用集成技术 工艺设计工具包 
香港科技园利用IBM技术提供流片服务
《集成电路应用》2007年第8期12-12,共1页
IBM与香港科技园日前宣布，借助IBM领先的CMOS、SiGeBiCMOS及RFCMOS技术．促进半导体代工服务在亚太区的发展。通过与香港科技园合作．IBM将提供多项目晶圆（multiprojectwafer．MPW）及小批量生产服务．让区内的新创业科技公司，无生...
关键词：CMOS技术 香港科技园 生产服务 IBM 多项目晶圆 知识产权 芯片设计 亚太区 
华虹NEC与苏州IC设计中心战略合作
《电子设计技术 EDN CHINA》2005年第1期35-35,共1页
苏州中科集成电路设计中心（SZICC）与华虹NEC签署了“MPW推广合作项目谅解备忘录”，双方强成略合作伙伴关系，苏州中科作为华虹NEC多项目晶圆的服务中心，将持续该地IC企业在HHNEC生产线上实现晶圆代工，并提供有效的商业及技术解决...
关键词：企业 战略合作 苏州中科集成电路设计中心 晶圆代工 IC设计 合作伙伴关系 商业 NEC 多项目晶圆 MPW 
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