化学镀NI-P合金

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Al-Si复合材料化学镀Ni-P合金研究
《电镀与精饰》2014年第3期10-12,42,共4页易伟红 杨萍 
对Al-Si复合材料表面进行催化活化前处理,然后经过碱性预镀与酸性化学镀Ni-P合金两步工艺在其表面获得Ni-P合金镀层;利用扫描电镜、成分分析、热震试验和盐雾腐蚀试验研究了镀层的组织结构与性能。结果表明,此方法可获得均匀、致密,无...
关键词：AL-SI复合材料 化学镀NI-P合金 催化活化 
化学镀Ni-P合金复合络合剂的应用研究被引量：6
《电镀与精饰》2014年第3期34-38,共5页胡海娇 刘定富 
在化学镀Ni-P合金溶液中,加入有机酸LA、丁二酸、乳酸和甘氨酸四种络合剂为因素进行正交实验,以磷含量、镀速和稳定时间为考察指标,确定最佳实验方案。结果表明,当复合络合剂中ρ(有机酸LA)为22g/L,ρ(丁二酸)为6g/L,ρ(乳酸)为12mL/L时...
关键词：化学镀NI-P合金 络合剂复配 X-射线衍射 中性盐雾测试 周期试验 
铝合金化学镀Ni-P合金工艺研究被引量：5
《电镀与精饰》2011年第8期38-42,共5页李新跃 曾宪光 郑兴文 梁伟 
采用单因素试验和正交试验研究了温度、pH、柠檬酸钠和次磷酸钠质量浓度等工艺条件对化学镀Ni-P合金镀层耐蚀性的影响,得到了一种沉积速率较快,耐蚀性能好的化学镀Ni-P合金工艺。结果表明,最佳工艺条件为:25g/L硫酸镍,24 g/L次磷酸钠,45...
关键词：铝合金 化学镀Ni—P合金 工艺条件 耐蚀性 
镁合金化学镀Ni-P合金和脉冲电镀Zn-Ni合金组合镀层被引量：1
《电镀与精饰》2010年第5期4-7,11,共5页孙硕 李永强 董四清 迟松江 严川伟 
沈阳工业大学博士启动基金(2008-33);国家高技术研究发展计划(863计划)(No.2006AA03Z538)
在镁合金表面制备了化学镀镍-磷合金和脉冲电镀锌-镍合金组合镀层。采用扫描电镜、能谱仪考察了镁合金化学镀N i-P合金和电镀锌-镍合金组合镀层的形貌和成分。结果表明,组合镀层表面均匀、致密、无明显缺陷。采用电化学测试系统对组合...
关键词：镁合金 化学镀 脉冲电镀 组合镀层 腐蚀行为 
化学镀Ni-P合金镀层铬酸盐钝化膜的组成及其耐蚀性被引量：5
《电镀与精饰》2010年第3期5-9,共5页穆松林 李宁 黎德育 徐丽英 
采用单一组分铬酸盐钝化液处理化学镀Ni-P合金层获得一种超薄钝化膜。电化学测试表明,钝化处理显著提高了Ni-P合金层的耐蚀性。X-射线光电子能谱分析表明,钝化膜主要由O、Cr及Ni等元素组成,并根据Ar+离子对钝化膜的溅射速率估算出钝化...
关键词：化学镀NI-P合金 钝化膜 耐蚀性 能谱分析 铬酸盐 
镁合金化学镀Ni-P合金工艺研究被引量：6
《电镀与精饰》2009年第11期11-13,共3页李敏娇 李志源 张述林 熊苗 
采用硫酸镍为主盐在AZ31D镁合金表面直接化学镀Ni-P合金,优化了工艺条件,讨论了镀液pH、施镀温度、主盐、次磷酸钠及柠檬酸等因素对化学镀Ni-P合金的影响,利用金相显微镜等对镀层进行了测试。结果表明所得镀层光滑、致密、均匀,耐蚀性...
关键词：镁合金 直接化学镀Ni-P合金 耐蚀性 
钛合金化学镀Ni-P合金前处理工艺的研究被引量：6
《电镀与精饰》2008年第12期35-37,共3页刘艳辉 高景龙 邵忠财 
研究了浸蚀、浸锌等前处理过程对钛基体渗氢及化学镀Ni-P合金镀层与基体结合力的影响。结果表明,采用混酸浸蚀液,可以有效除去钛合金表面的钝化膜,控制基体中的渗氢量;二次浸锌得到的Ni-P合金镀层结合力较好,镀层均匀、紧密,镍晶粒尺寸...
关键词：TI合金 前处理 化学镀 NI-P合金 
无铅无镉快速化学镀Ni-P合金工艺被引量：1
《电镀与精饰》2008年第9期39-42,共4页胡佩瑜 成旦红 李科军 郭国才 曹铁华 
研发一种新型的加速剂A和稳定剂S联合使用的无铅无镉的快速化学镀镍新工艺，镀速可达到30～38μm／h，所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低，具有良好的结合力和耐腐蚀性。该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了含铅和镉的工艺。
关键词：快速 铅 镉 化学镀M-P合金 
玻璃基体化学镀Ni-P合金
《电镀与精饰》2008年第4期30-33,共4页李茸 刘祥萱 王煊军 
通过调整镀液成分，优化温度、pH、施镀时间等工艺参数，获得了在玻璃基体沉积光亮Ni—P合金镀层的化学镀工艺；分析了镀层含磷量以及基体表面性质等对镀层光亮度和结合力的影响；性能测试结果证明镀层有较好的光亮度和结合力，磷的质...
关键词：化学镀NI-P合金 结合力 光亮 玻璃 
水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金研究被引量：5
《电镀与精饰》2008年第3期5-8,共4页王文昌 刘启发 佟卫莉 陈智栋 
铜上化学镀Ni-P合金通常需要用钯催化剂或其它无钯催化剂催化后才能施镀,研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金液,在铜箔上直接施镀,铜箔无须镀前催化。利用扫描电镜和X-射线衍射仪研究了镀层的表面形...
关键词：化学镀NI-P合金 水合肼 次磷酸钠 催化 
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