化学镀铜工艺

作品数：50被引量：148H指数：7
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乙醛酸化学镀铜工艺被引量：6
《电镀与精饰》2012年第3期1-5,共5页杨防祖 姚光华 周绍民 
国家自然科学基金(20873114;20833005);国家重点基础研究发展规划项目(973)(2009CB930703)
研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/Lα,α'-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2 g/L乙醛酸,pH为11.5～12.5,θ为40～50℃。实验结果表明,化...
关键词：化学镀铜 乙醛酸 镀液稳定性 
石墨粉化学镀铜工艺的研究被引量：2
《电镀与精饰》2008年第4期8-10,共3页沈丽霞 
为解决受电弓滑板制造过程中的Cu／C界面问题，以硫酸铜为主盐，锌粉为还原剂，利用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层。研究了主盐、冰乙酸质量浓度、镀覆温度和时间等因素对化学镀铜的影响。实验结果表明，在硫酸铜质量浓度为60g／L...
关键词：化学镀铜 石墨粉 受电弓滑板 
化学镀铜工艺被引量：10
《电镀与精饰》2002年第2期42-43,共2页王丽丽 
概述了配制化学镀铜液时添加一次化学镀铜所需要的金属离子、络合剂、还原剂和 p H调整剂 ,到化学镀铜结束时镀液中的金属离子 ,还原剂和 p H调整剂将全部消耗为特征的化学镀铜液 ,这样镀液中不会积累还原反应生成物或残留铜粉 ,而且容...
关键词：化学镀铜 析出效率 歧化反应 镀液 配制 工艺 
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