化学镀铜工艺

作品数：50被引量：147H指数：7
导出分析报告
相关领域：化学工程电子电信更多>>
相关作者：何为王守绪钟良邹伟红蔡积庆更多>>
相关机构：中南大学西南科技大学电子科技大学沈阳理工大学更多>>
相关期刊：《西安工程大学学报》《电子电路与贴装》《金属制品》《电镀与环保》更多>>
相关基金：国家自然科学基金陕西省自然科学基金国家重点基础研究发展计划厦门市科技计划项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=表面技术x
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
印制板化学镀铜工艺被引量：1
《表面技术》1995年第3期40-42,共3页蔡积庆 
概述了由铜盐、铜络合剂、还原剂、pH调整剂、L—精氨酸与α,α′—联吡啶和氰络合物中的至少一种之类的添加剂组成的化学镀铜溶液可以获得高延展性和附着强度的镀层,机械特性优良,特别适用于印制板的制造。
关键词：印制板 化学镀铜 添加剂 L-精氨酸 镀铜 
高速化学镀铜工艺被引量：1
《表面技术》1993年第6期260-262,共3页王丽丽 
含有兼作络合剂和加速剂的三烷基醇胺和改善镀层物性的添加剂化学镀铜溶液可以获得高的沉积速度,镀层性能优良。
关键词：化学镀铜 高速镀 络合剂 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部