化学还原镀

作品数：2被引量：1H指数：1
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化学还原镀制备Fe-Cu复合粉体的试验研究
《粉末冶金工业》2014年第3期7-10,共4页陈雪婷 李成威 马壮 姚丹 张武 韩凯新 
采用化学还原镀法制备Fe-Cu复合粉体,并用正交试验方法获得制备均匀致密镀层的最佳方案:CuSO_4浓度为20 g/L,HCHO浓度为11 mL/L,镀液pH值为11.0。通过SEM和金相显微镜观察复合粉体的表面形貌并进行能谱分析,证明还原镀法制备Fe-Cu复合...
关键词：金属粉末 Fe—Cu复合粉体 化学还原镀 
化学镀铜中Cu(Ⅱ)-EDTA电还原机理被引量：1
《湖南大学学报（自然科学版）》1993年第1期51-56,共6页黄树坤 邝少林 
用极化曲线、旋转电极、计时电位法与计时电量法研究了化学镀铜中Cu(Ⅰ)-EDTA电还原机理.反应级数测定的结果表明Cu(Ⅰ)电还原服从C. E机构,电化学步骤为电极反应的控制步骤.电活性粒子为吸附于电极表面的、由异相前置化学转化而活化的C...
关键词：化学还原镀 镀铜 化学镀铜 电还原 
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