集成电路封装

作品数:243被引量:346H指数:9
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:明雪飞吉勇李杨崔春梅黄荣辉更多>>
相关机构:英特尔公司中国电子科技集团第五十八研究所华天科技(西安)有限公司江苏盐芯微电子有限公司更多>>
相关期刊:更多>>
相关基金:国家自然科学基金北京市自然科学基金深圳市科技计划项目国家电子信息产业发展基金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 期刊=半导体信息x
条 记 录,以下是1-6
视图:
排序:
遂宁市首个集成电路封装项目可望年底投产
《半导体信息》2010年第4期3-4,共2页章从福 
作为遂宁市首个集成电路封装项目,北京伊泰克电子有限公司遂宁生产基地已破土动工,有望年底正式投产。北京伊泰克是一家集IC电路设计与销售(晶圆片与集成电路成品)为一体的高技术企业。该公司与俄罗斯及白俄罗斯多家晶圆制造商保持有密...
关键词:集成电路封装 电源产品 生产基地 高技术企业 国内市场 电源芯片 圆片 家集 用户需求 电路设计 
江苏集成电路封装材料科技成果转化项目取得突破
《半导体信息》2008年第2期4-4,共1页刘广荣 
据《中国电子报》2008年3月18日报道,日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目"0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化"通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨。
关键词:材料科技 成果转化项目 集成电路封装 中国电子报 专项资金项目 环氧模塑料 市场占有率 科技成果 生产基地 信息产业 
NS推出超小型高引脚数集成电路封装
《半导体信息》2006年第2期16-17,共2页程文芳 
关键词:集成电路封装 NS 引脚数 焊球 引线键合 晶圆级封装 填充胶 挠性 温度循环 立体声音频 
2004年至2007年全球IC封装市场分析与预测
《半导体信息》2004年第3期16-17,共2页章从福 
据电子趋势出版公司最新的报告称,全球集成电路封装市场预计在5年内将达到200亿美元,从2002年至2007年将以年增长率7.9%的速度增长。据这家位于圣何塞的市场研究公司预测。
关键词:IC封装 市场研究公司 集成电路封装 市场分析 扁平封装 芯片尺寸封装 销售收入 双列直插式封装 
我国西部集成电路封装基地在天水建成
《半导体信息》2004年第1期32-32,共1页章从福 
天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收,标志着天水华天微电子有限公司已成为我国西部集成电路封装...
关键词:集成电路封装 信息产品管理 评审验收 技改项目 信息产业 表面贴装 技术改造 
中韩合资生产半导体塑封压机
《半导体信息》2003年第2期45-45,共1页
日前,由铜陵市三佳电子集团有限责任公司与韩国富社机械有限公司合资兴建的铜陵富社三佳机械有限公司正式开业。该公司是目前我国工艺技术最先进、生产规模最大的半导体专业塑封压机生产企业。它打破了我国集成电路封装设备完全依赖进...
关键词:合资生产 半导体工业 中韩 电子集团 集成电路封装 骨干企业 专用设备制造 生产规模 工艺技术 电子材料 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部