刚挠印制板

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半挠性刚挠印制板制造工艺研究
《印制电路信息》2025年第4期56-59,共4页黄建波 孙彭 翟新龙 张大国 
根据不同类型的半挠性材料,通过引入垫片阻胶技术及优化成品控深揭盖工艺,对半挠性刚挠印制板的制造工艺展开研究,最终确立一套完善的半挠性刚挠印制板生产工艺流程。该工艺流程可有效解决生产过程中遇到的技术难题,确保产品质量达标并...
关键词：半挠性刚挠印制板 控深铣 揭盖工艺 
刚挠印制板电气性能仿真技术研究
《中国新技术新产品》2023年第21期39-43,共5页孟凡琢 陈峰 张海礁 王立峰 
该文针对刚挠印制板布线设计过程中电气指标设计准确性难以直观计算、降额设计余量不足或过足等情况,基于Sigrity、ADS工程软件,进行刚挠印制板导通阻抗、载流量和特性阻抗仿真技术研究,通过线压降仿真、电流密度仿真间接对导通阻抗、...
关键词：刚挠印制板 Sigrity ADS 导通阻抗 载流量 特性阻抗 
刚挠印制板图形距PP铣边距离能力提升研究
《印制电路信息》2022年第7期45-49,共5页邓琴 徐华兵 徐明 
经对比国内外刚挠印制板生产能力,发现我们对于刚挠处图形到PP铣边距离最小仅为150μm,远低于最小100μm水平,存在较大差距。文章通过来料烘烤、设计优化(流胶口取消)、工艺方法(定位、压膜方式)等各维度探究、找到一种提升外层图形距P...
关键词：刚挠印制板 侧蚀 距离 流胶设计 定位 
异形刚挠印制板组件装联的防护工艺
《电子工艺技术》2020年第6期350-353,共4页王卓茹 李丹 林小明 高志勇 曾凡 陈玉报 张芸 
基于某产品生产制造中使用异形刚挠印制板的实际需求,开展刚挠印制板组装件装联可靠性研究,通过工艺试验及微观分析,确定了有效的工艺方法及防护措施,解决了异形刚挠印制板组件在装焊、清洗、喷涂、调试、整机组装过程中遇到的技术难题...
关键词：刚挠印制板 电子装联 可靠性 防护措施 
刚挠板先冲后铣配合成型毛刺问题的研究
《印制电路信息》2020年第6期38-41,共4页何凯 杨建勇 崔红兵 
阐述了刚挠印制板先冲外形,然后铣外形配合成型工艺的刚挠结合区域披锋问题分析,并通过铣板路径设计、数控铣设备的主轴反转功能、铣刀的受力点调整等研究来改善毛刺问题。研究结果解决了刚挠结合区域的披锋问题,如刚挠性摄像头类等产品。
关键词：刚挠印制板 反转 铣板 毛刺 
刚挠印制板高速信号布线设计研究
《中国新通信》2019年第23期74-75,共2页鲜明 
通过某刚挠印制板上高速信号线走线设计研究,解决刚挠印制板高速信号传输的阻抗匹配、信号完整性及电磁干扰等瓶颈问题。
关键词：刚挠印制板 高速信号线 阻抗匹配 信号完整性 
文献摘要(207)
《印制电路信息》2019年第4期68-68,共1页龚永林 
刚挠板和刚性板比较Comparing Rigid-Flex to Rigid Boards经常会将刚挠印制板与刚性印制板进行比较,关键点在成本、交货期和性能方面的差异。单从PCB的角度刚挠板比刚性板的成本高,制作周期也长;而从后续装配使用来看,则刚挠板比刚性...
关键词：摘要 文献 刚性板 电气性能 刚性印制板 刚挠印制板 总成本 制作周期 
挠性及刚挠印制板组件可制造性设计被引量：1
《机电元件》2018年第6期9-13,64,共6页杨秀涛 吴文单 
本文对挠性及刚挠印制板组件的设计特点和设计流程进行了分析,从设计需求分析、成本分析、结构设计、电路原理图设计、PCB设计等方面对挠性印制板设计过程中的一些关键点进行了阐述,其宗旨在于提高和改进挠性印制板组件产品的可制造性设...
关键词：刚挠印制板 可制造性设计 印制板组件 
基于线缆替代的刚挠印制板互联技术在某型变频组件中的应用
《科学技术创新》2018年第24期1-3,共3页徐光跃 邹嘉佳 程明生 王田 
刚挠印制板俗称软硬结合板,是近年来增长非常迅速的一类基板,广泛应用于计算机、军用电子设备、通讯器材等。本文详细介绍了刚挠印制板在某变频组件内的互联技术应用,明确了刚挠印制板替代线缆实现互联的重要作用及意义,并展望了基于线...
关键词：刚挠印制板 互联技术 线缆替代 技术应用 
浅谈刚挠印制板内层互连失效与钻孔参数的关联被引量：2
《印制电路信息》2018年第2期32-35,共4页钟岳松 刘再平 
刚挠印制板在制作过程中如何保证印制板内层互连的可靠性是其工艺关键点之一。文章通过调整钻孔参数来分析和验证钻孔对内层互连失效的关联性,从而为解决包含多张软板的刚-挠结合板钻孔工艺技术难题提供可行解决方案。
关键词：刚挠印制板 钻孔参数 内层互连 
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