侧蚀

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FC-BGA产品阻焊油墨下侧蚀影响因子分析及改善
《印制电路信息》2025年第1期29-33,共5页陆然 王国辉 熊佳 魏炜 
研究采用化学镍钯金(ENEPIG)表面处理的倒装球栅阵列(FC-BGA)产品,在锡膏印刷植球(SOP)制程植球后,对其可控塌陷芯片连接(C4)区域连接盘外阻焊下侧蚀表现展开分析。通过制程分析,明确影响阻焊下渗锡的影响因子,包括阻焊显影后油墨下侧...
关键词：微球植球 渗锡 阻焊油墨侧蚀 
白色阻焊油墨脱落改善探讨
《印制电路信息》2024年第11期7-10,共4页赵永兴 高征南 高志孝 李志鹏 黄李海 洪延 徐缓 
省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室项目(2024HY001TD002、2023A0102001)。
针对白色阻焊油墨侧蚀及脱落的品质问题进行探讨,并分析其原因。通过相关试验测试,对比不同曝光能量、前处理、曝光机光源波长等对油墨侧蚀及脱落的影响程度,重点探讨了LDI曝光机、LED平行曝光机和卤素灯平行曝光机的不同光源波长对阻...
关键词：白色阻焊油墨 油墨脱落 波长 侧蚀 
镍基阵列微针的薄胶微电铸制备工艺
《光学精密工程》2024年第16期2492-2503,共12页王华安 李晓建 尹鹏和 宋佳忻 张宇 梁军生 
国家自然科学基金(No.51675085);中央高校基本科研业务费项目(No.DUT22YG214)。
阵列镍微针具有机械强度高、导电性好等优点,广泛应用于生物工程等领域。微电铸工艺凭借其复制精度高、适应性广等优点,已成为制备镍微针的可靠方法。然而,在微电铸工艺中,通常需要使用与铸层厚度相同的光刻胶模具,导致厚胶微电铸时面...
关键词：阵列镍微针 硅模具 微电铸工艺 侧蚀量补偿 
生产过程对PTFE板材D_(K)的影响因素研究
《印制电路信息》2023年第S02期70-78,共9页赵康 张志远 
基于低成本和高性能考虑,类似汽车雷达阵列天线,都是由PTFE材料的PCB制成。相控阵天线,对材料D_(k)的稳定性有严格的要求,但实际产品D_(k)与设计的D_(k)存在较大差异。本文使用R公司的PTFE板材作为考察对象,对D_(k)差异的产生点及影响,...
关键词：阵列天线 介电常数 线底侧蚀 微蚀 
曝光机对印制电路板阻焊层品质的影响
《印制电路信息》2023年第4期39-45,共7页付凤奇 余为勇 王俊 谢伦魁 
在印制电路板(PCB)阻焊层制作中,曝光环节尤为重要,不同颜色的阻焊油墨均会吸收紫外光,造成光固化,不同曝光机产生的紫外光波长不同,造成阻焊油墨光固化的程度也不同。以直接成像(DI)曝光机、卤素灯曝光机、发光二极管(LED)灯曝光机3种...
关键词：直接成像曝光机 曝光波长 冷热冲击测试 侧蚀 阻焊油墨 
印制板上超小线接合盘制作研究
《印制电路信息》2022年第10期1-7,共7页何思良 纪成光 黄俊辉 
随着PCB高度集成化的发展,布线密度越来越高,线宽/线距越来越小。光模块产品中线接合盘(Wire Bonding Pad,WB Pad)设计尺寸也越来越小。目前业内常见设计为100/100μm,部分客户已经明确提出75/75μm、65/65μm的需求。文章通过理论分析...
关键词：线接合盘 光模块印制板 倒三角 侧蚀量 
刚挠印制板图形距PP铣边距离能力提升研究
《印制电路信息》2022年第7期45-49,共5页邓琴 徐华兵 徐明 
经对比国内外刚挠印制板生产能力,发现我们对于刚挠处图形到PP铣边距离最小仅为150μm,远低于最小100μm水平,存在较大差距。文章通过来料烘烤、设计优化(流胶口取消)、工艺方法(定位、压膜方式)等各维度探究、找到一种提升外层图形距P...
关键词：刚挠印制板 侧蚀 距离 流胶设计 定位 
一种采用铜牺牲层去除负性光刻胶残胶的工艺方法
《机电工程技术》2021年第7期101-104,共4页丁飞 杨志峰 张帅 邹赫麟 
提出一种采用铜薄膜作牺牲层去除负性光刻胶残胶的方法,利用铜薄膜在湿法腐蚀过程中的侧蚀现象,将基底的平均残胶量从13.4个/mm^(2)减小到0.2个/mm^(2)。分别测试了金、铬和铜薄膜湿法腐蚀的侧蚀,实验表明铜最适合作牺牲层材料。测试了...
关键词：残胶 铜薄膜 牺牲层 湿法腐蚀 金属侧蚀 
铜及钼含有膜的蚀刻液组合物
《中国钼业》2021年第3期51-51,共1页
专利申请号:CN201810996546公开号:CN109136925A申请日:2014.09.22公开日:2019.01.04申请人:易安爱富科技有限公司本发明涉及一种蚀刻铜及钼含有膜时,控制钼或钼合金膜的侧蚀,实现稳定的蚀刻工程,并可改善蚀刻锥角、蚀刻偏差和蚀刻直线...
关键词：侧蚀 蚀刻 组合物 钼合金 直线度 螯合剂 
精密IC阻焊防渗金工艺研究
《印制电路资讯》2021年第3期98-100,104,共4页王斌 李波 唐宏华 樊廷慧 
随着印制板表贴设计进一步向高密度发展,其IC引脚的线宽线距越来越精细,75/100μm的邦定设计已逐渐普遍化。对于此类精密IC,除严格管控蚀刻工艺外,对阻焊制作及沉金工艺也提出更高的要求,尤其IC根部因阻焊侧蚀问题,沉金时极易在油墨悬...
关键词：精密IC 阻焊侧蚀 渗金 快压工艺 
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