半导体集成电路

作品数:435被引量:306H指数:9
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采用TEG技术的半导体集成电路可靠性评价方法被引量:4
《微电子学》2012年第6期855-859,共5页许斌 
详细介绍了一种新近采用的先进半导体集成电路可靠性评价技术———TEG技术。对其基本概念、评价方法以及应用情况进行了详细的阐述,重点介绍了其中的WLR TEG可靠性在线检测与控制技术;最后,对我国开展相关工作提出了切实可行的建议,以...
关键词:半导体集成电路 可靠性评价 测试元素组 固有可靠性 
2011年第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议征文通知(第一轮)
《微电子学》2011年第1期155-156,共2页
一、会议简介由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料学分会联合主办的全国半导体集成电路、硅材料学术会议是我国半导体集成电路、硅材料技术最高级别学术会议。通过学术会议展示我国在半导体集成电路、电子材料领域的最新研究...
关键词:半导体集成电路 学术会议 硅材料 征文通知 中国电子学会 电子材料 集成技术 会议简介 
2011年第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议征文通知(第一轮)
《微电子学》2010年第6期913-914,共2页
关键词:半导体集成电路 学术会议 硅材料 征文通知 中国电子学会 电子材料 会议简介 集成技术 
第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议征文通知
《微电子学》2007年第3期459-459,共1页
第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 征文通知
《微电子学》2007年第2期305-305,共1页
关键词:会议 半导体集成电路 双极集成电路 硅材料 
温度循环对半导体集成电路气密性的影响
《微电子学》2003年第5期425-427,共3页许斌 
 研究了温度循环对半导体集成电路气密性的影响,阐述了影响集成电路管壳气密性的各种因素;提出了一种摸底试验的方法;对5种集成电路管壳进行了温度循环试验,并对试验结果进行了分析。就试验的几种外壳来看,至少可以经受1000次温度循环...
关键词:温度循环 半导体集成电路 气密性 集成电路管壳 产品质量 
一种机内检测电路
《微电子学》1997年第1期68-70,共3页龚剑波 
介绍了一种机内检测电路SA006的设计及典型应用。该电路能检测两路电源电压欠压状态,电路内设有两路独立的峰值检波器。
关键词:检测电路 半定制电路 故障检测 半导体集成电路 
超导/半导兼容技术的理论研究
《微电子学》1996年第5期305-308,共4页刘融 钱文生 魏同立 
超导器件和电路因其具有超高速度、超低功耗、超低噪声和超高可靠性等卓越性能而受到越来越多的关注。但由于其制造工艺和应用条件均不够成熟,目前尚不能真正进入实用阶段。介绍了超导/半导兼容材料,分析了材料制备中的问题,提出了...
关键词:超导体 电子学 电子材料 半导体集成电路 
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