SMT封装

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表面组装技术现状纵观
《现代表面贴装资讯》2004年第4期59-63,共5页李桂云 
表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高...
关键词：表面组装技术 返工 SMT封装 印制板 电子组装 元件 返修 降低成本 产品质量 现状 
高密度封装进展（之一）——元件全部埋置于基板内部的系统集成封装（一）
《现代表面贴装资讯》2003年第4期20-28,共9页田民波 
关键词：高密度封装 SMT封装 电子封装 芯片上系统 SOC 集成电路 电子元器件 
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