SN-AG-CU

作品数：80被引量：352H指数：11
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Sn-Ag-Cu BGA元件使用共晶Pb-Sn焊膏的焊点可靠性（一）
《现代表面贴装资讯》2006年第3期44-51,共8页康雪晶（编译） Fay Hua Raiyo Aspandiar Cameron Anderson Greg Clemons Chee-key Chung Mustapha Faizul 
在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏...
关键词：焊点 可靠性 BGAs 无铅 Pb—Sn与Sn—Ag—Cu焊点兼容性 
Sn-Ag-Cu和Sn-Pb焊球及锡膏混合焊点的组织结构被引量：1
《现代表面贴装资讯》2003年第5期52-63,72,共13页MarianneRomansky 葛雪涛 
在从含铅制程到无铅制程的转换过程中会遇到四种不同的焊点冶金组合：无铅焊料和无铅元件；无铅焊料和含铅元件；锡铅焊料和无铅元件;锡铅焊料和含铅元件。为了更好的优化工艺参数并获得高可靠性的焊点，我们必须研究上述不同冶金组合...
关键词：SN-AG-CU SN-PB 无铅焊料 微观组织结构 金属间化合物 粗糙度 空洞 焊点 
采用锡铅焊膏粘接的Sn—Ag—Cu BGA元件的焊点可靠性
《现代表面贴装资讯》2003年第1期20-28,共9页
在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—Cu BGA元件的焊点可靠性需...
关键词：锡铅焊膏 SN-AG-CU 锡-银-铜焊料 可靠性 球栅阵列 无铅封装 电子制造 
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