SN-CU

作品数：64被引量：246H指数：8
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相关领域：金属学及工艺天文地球更多>>
相关作者：杜长华周敬恩席生岐冉广李广东更多>>
相关机构：中国地质大学（北京）大连理工大学合肥工业大学北京工业大学更多>>
相关期刊：《Science Bulletin》《电镀与环保》《大连理工大学学报》《印制电路信息》更多>>
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Sn-Cu系无铅钎料的研究现状与发展被引量：39
《焊接》2007年第4期14-18,共5页史益平 薛松柏 王俭辛 顾荣海 
介绍了无铅钎料应用时应该满足的基本要求和Sn-Cu系无铅钎料的国内外研究和应用现状,概述了Sn-Cu系无铅钎料润湿性能、物理性能、力学性能等方面的一些特点,分析探讨了Sn-Cu系无铅钎料存在的不足,详细阐述了添加不同合金元素(如Bi、Ag...
关键词：无铅钎料 Sn—Cu 润湿性能 力学性能 
电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望被引量：3
《焊接》2005年第9期5-9,共5页刘琳 薛松柏 姚立华 
主要介绍了电子元器件引线的表面镀层采用纯Sn、Sn—Cu、Sn—Bi、Ni/Pd和Ni/Pd/Au五种无铅镀层的发展,分析了各自的优缺点,着重讨论了无铅镀层的表面形貌对焊接性的影响,以及无铅镀层与目前钎焊工艺的兼容性,并对无铅镀层的发展和应用...
关键词：引线 无铅表面镀层 表面形貌 表面镀层 电子元器件 无铅化 展望 SN-CU 钎焊工艺 优缺点 
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