刘琳

作品数:6被引量:52H指数:4
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供职机构:南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
发文主题:无铅钎料工艺参数对激光软钎焊润湿性更多>>
发文领域:金属学及工艺电子电信化学工程更多>>
发文期刊:《焊接》《焊接学报》更多>>
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半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu钎料润湿性影响分析被引量:9
《焊接学报》2005年第12期39-42,共4页薛松柏 姚立华 韩宗杰 刘琳 
南京航空航天大学引进入才科研基金项目(S0462-061)
采用半导体激光软钎焊系统对Sn96Ag3.5Cu0.5钎料和Sn63Pb37钎料进行了润湿性对比试验研究,分析了激光输出功率对钎料润湿性的影响规律。结果表明,提高半导体激光的输出功率,在一定范围内能显著改善Sn96Ag3.5Cu0.5钎料和Sn63Pb37钎料的...
关键词:半导体激光软钎焊 润湿性 工艺参数 
半导体激光钎焊工艺参数对QFP器件微焊点强度的影响被引量:13
《焊接学报》2005年第10期90-92,共3页姚立华 薛松柏 王鹏 刘琳 
采用90 W半导体激光软钎焊系统对方形扁平式封装器件(QFP)进行了焊接试验研究,并对不同激光输出功率下形成的QFP结构焊点进行了力学性能比较。研究结果表明,半导体激光软钎焊不仅能够大幅度地提高Sn-Ag-Cu钎料QFP微焊点的抗拉强度,而且...
关键词:激光软钎焊 方形扁平式封装器件 抗拉强度 
微量稀土元素铈对Sn-Ag-Cu无铅钎料物理性能和焊点抗拉强度的影响被引量:25
《焊接学报》2005年第10期23-26,共4页薛松柏 刘琳 代永峰 姚立华 
南京航空航天大学引进人才科研基金项目(S0462-061)
研究了微量稀土元素铈对Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅钎料的物理性能、润湿性能、焊点抗拉强度和显微组织的影响。结果表明,添加微量的铈后,钎料的导电性能提高,密度下降;铈含量(质量分数)在0.03%和0.05%时可以改善钎料的润湿性;特别是0.03%质量...
关键词: 无铅钎料 物理性能 焊点抗拉强度 
N_2对Sn-Ag-Cu钎料与元器件引线无铅镀层润湿性的影响被引量:2
《焊接学报》2005年第10期47-50,共4页刘琳 薛松柏 许文达 姚立华 
以Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料主要研究对象,配合免清洗助焊剂,基于润湿平衡原理测量了钎料对Sn、Sn-Cu、Sn-Bi三种镀层的润湿特性,研究了五种温度、三种镀层、两种气氛条件对润湿行为的影响.结果表明,空气气氛下,温度较低时Sn-Bi镀层的润湿性...
关键词:无铅钎料 无铅镀层 润湿性 
电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望被引量:3
《焊接》2005年第9期5-9,共5页刘琳 薛松柏 姚立华 
主要介绍了电子元器件引线的表面镀层采用纯Sn、Sn—Cu、Sn—Bi、Ni/Pd和Ni/Pd/Au五种无铅镀层的发展,分析了各自的优缺点,着重讨论了无铅镀层的表面形貌对焊接性的影响,以及无铅镀层与目前钎焊工艺的兼容性,并对无铅镀层的发展和应用...
关键词:引线 无铅表面镀层 表面形貌 表面镀层 电子元器件 无铅化 展望 SN-CU 钎焊工艺 优缺点 
半导体激光焊接系统的特点及其在无铅软钎焊中的应用被引量:7
《焊接》2005年第8期40-44,共5页姚立华 薛松柏 刘琳 
分析比较了固体激光软钎焊系统和半导体激光软钎焊系统的优缺点,介绍了采用半导体激光器作为热源用于无铅软钎焊的工艺特点和钎焊机理、激光参数对软钎焊焊点质量的影响因素,以及半导体激光软钎焊技术的应用和发展趋势。
关键词:半导体激光器 无铅软钎焊 焊点质量 激光焊接系统 激光软钎焊 工艺特点 应用 无铅 钎焊机理 激光参数 
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