STUB

作品数:72被引量:78H指数:4
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背钻控制对高频高速PCB信号传输的影响研究
《印制电路信息》2024年第S02期35-42,共8页雷川 雷璐娟 涂逊 毛先富 田忠源 
伴随以太网速率朝800 G、1.6T升级,PCB传输速率由56 Gbps向112 Gbps甚至224 Gbps演进。使得背钻Stub和D2M距离不断减小,对PCB背钻精度提出了巨大的挑战。传统的背钻控制方法已经不能满足高密度布线及高精度Stub对背钻的要求。本文旨在...
关键词:高速高频PCB 背钻 Stub 0.1026±0.0508 mm 对位D+0.1524 mm 
高速PCB插损影响因子研究被引量:4
《印制电路信息》2022年第S01期28-34,共7页雷璐娟 雷川 李金鸿 徐竟成 涂逊 
随着高速电路的传输速率不断提升,电子产品不断微小化、精密化、高速化,使得电路的集成度越来越高。PCB不仅要完成各种原器件的线路连接,更要考虑高密高速带来的信号完整性问题。高速互连中首要的信号完整性问题是传输线损耗,损耗会引...
关键词:高速PCB 插耗 旋转角度 差分Skew 玻纤效应 背钻Stub 线宽 线距 介厚 
高速材料低损耗关键质量控制研究
《印制电路信息》2022年第S01期46-52,共7页余少艳 罗畅 杜子良 
“5G”时代为满足信息传输的高速低时延要求,25G高速材料应用急速拓展,对应PCB低损耗、信号完整性、批次间稳定性要求增加,加工管控要求增加,需对加工过程关键质量因素进行研究并控制。文章基于插入损耗研究,从不同材料的材料特性、配本...
关键词:高速材料 插入损耗 布线 蚀刻因子 STUB 
板厚建模对背钻控深精度提升的研究
《印制电路信息》2021年第S02期79-84,共6页何知聪 王守绪 何为 陈苑明 苏新虹 陶应国 
国家自然科学基金委项目(Nos.51801018,61974020);珠海市创新团队项目(No.ZH0405190005PWC);广东省重点领域研发计划项目(No.2019B090910003);珠海市科技项目(No.ZH01084702180040HJL);四川省科技项目(No.2019ZHCG0020)的资助
高厚径比通孔内部经背钻后可构建出有效的信号传输层,但受制于钻孔的精度控制等问题,多余通孔镀铜层则会形成残桩(stub)。因此改善背钻工艺,尽量减小stub的长度成为该工艺的主要研究方向。文章通过对测试板进行大量的板厚测量后建模,根...
关键词:PCB 背钻 STUB 板厚均匀性 
5G高层印制电路板的背钻能力研究被引量:2
《印制电路信息》2021年第S02期70-78,共9页陈显任 向铖 梁满玲 付艺 宋晓飞 
电子设备的发展要求PCB高性能化、高速化。在高层高速PCB制作与设计中,信号传输性能是重中之重。随着高速材料在PCB制作中普遍应用,材料对信号传输的影响逐步得到改善。而作为影响信号传输速度与质量的背钻工艺,其STUB值控制能力普遍为...
关键词:背钻 STUB 缓冲垫 硅胶垫 板厚均匀性 0.2 mm 
线卡和背板上高速带宽传输的匹配端接通孔根(STUB)技术
《印制电路信息》2011年第6期22-27,40,共7页吴小龙 吴梅珠 
线卡和底板中的通孔支线(短截线)固有阻抗不匹配问题对于要获得更高传输带宽来说是一个很大的阻碍。本篇论文对高层数PCB短的和长的通孔支线进行了研究。数据分析表明:长支线会产生更大的反射损失和S21特性的侵蚀。短支线会产生预期外...
关键词:通孔 支线(短截线) 模拟 MTS电阻设计 
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