CU合金

作品数：330被引量：913H指数：12
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晶界添加Pr-Cu合金纳米粉对烧结NdFeB磁性能及耐腐蚀性能的影响被引量：1
《辽宁化工》2024年第5期657-662,共6页李仁俊 李志杰 郑阳阳 张洪伟 
辽宁省-沈阳材料科学国家研究中心联合研发基金(项目编号:2019010258-JH3/301)。
为了提升Nd FeB磁体的磁性能及耐腐蚀性能,首先用等离子体直流电弧法得到Pr-Cu合金纳米粉,再用双元合金法即晶界添加Pr-Cu合金纳米粉得到高性能烧结NdFeB磁体。借助X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、振动样品磁强计(VSM)和电化...
关键词：烧结NDFEB Pr-Cu合金纳米粉 磁性能 耐腐蚀性能 
FeNiCu合金中温度对微裂纹扩展影响的分子动力学研究被引量：1
《辽宁石油化工大学学报》2023年第6期67-74,共8页张靖晨 杨帆 常筠袖 杜广煜 姜文全 陈昊楠 
国家重点研发计划项目(SQ2020YFB200353-4);辽宁省教育厅科学研究经费资助项目(L2019024)。
为了研究FeNiCu合金微裂纹在不同温度下扩展时发生的力学性能及微观机理变化,运用分子动力学方法,在300、500、700、900 K和1100 K的温度下,对含有微裂纹和位错的FeNiCu合金模型进行了单轴拉伸模拟;使用可视化软件,对拉伸过程中FeNiCu...
关键词：分子动力学 微裂纹 温度 微观结构 
氮修饰炭黑负载PdCu合金催化甲酸分解制氢性能研究被引量：3
《化工学报》2021年第7期3637-3647,共11页陈小芬 郭敏学 贾立山 
国家自然科学基金项目(21878251)。
以氮修饰的炭黑为载体制备负载型PdCu/N-CB系列催化剂,相比较于未经氮修饰的催化剂,其催化性能显著提高,其中Pd8Cu2/N-CB催化剂活性最高,TOF为718.56 h-1,并呈现良好稳定性。通过XRD、TEM、FTIR和XPS等表征分析,结果表明,经APTMS处理所...
关键词：甲酸 多相 催化 制氢 纳米材料 
稀土元素La对Fe—Ni—Cu三元合金氧化行为的影响
《铝镁通讯》2016年第3期42-46,共5页李冬生 
本文利用热重分析法、XRD和SEM（EDS）研究了La对Fe—Ni—Cu三元合金在850℃氧化行为的影响。结果表明，随着稀土La含量的增加，在一定程度上降低了合金的抗氧化性能，但氧化膜与基体的粘附性却得到了大大提高。合金的氧化膜主要由Fe2O3...
关键词：稀土La Fe—Ni—Cu合金 高温氧化 氧化膜 
热处理对掺铜Cr-C镀层结构、磨损性能的影响
《材料保护》2012年第9期25-28,38,共5页倪利炜 梁爱民 杜振亭 
为了全面了解热处理温度对Cr-C-Cu电镀层性能的影响,分别使用XPS,XRD,MH-5-VM显微硬度仪和SRV-IV微动摩擦磨损试验机考察了不同热处理温度下镀层的形貌、成分、硬度及磨损性能。结果表明:三价铬镀铬液中掺入铜离子更易获得平整均匀的镀...
关键词：三价铬电镀 Cr—C-Cu合金镀层 热处理 相组成 磨损性能 
焊接参数对Ti_3AlC_2与Cu合金接头结构和强度的影响
《稀有金属材料与工程》2011年第S1期252-256,共5页张华 张浔 翟洪祥 
北京交通大学基本科研业务费资助项目(2009JBM085);北京交通大学"十一五"重点基金项目(2006XZ003)
采用电弧焊方法选择多组不同的焊接工艺参数进行Ti3AlC2陶瓷与Cu合金的焊接,观察分析接头的显微结构,测试焊接件的四点弯曲强度。结果表明,在适当的电弧电流密度IA、拉弧持续时间tA和接合压力p下形成具有高强度的接头显微结构:在靠近Cu...
关键词：Ti3AlC2陶瓷 CU合金 焊接参数 显微结构 弯曲强度 
高润滑性、高强度Cu合金
《兵器材料科学与工程》2011年第1期87-87,共1页范爱国 
世界专利WO2007 117079中公布了韩国KE＆C股份有限公司研制的一种高性能Cu合金材料。这种Cu合金具有制造成本低、高强度、高硬度、高耐冲击能力等特点。采用该Cu合金制造的机械零部件具有较长的使用寿命,从而大大降低了机械的使用和维...
关键词：合金材料 高强度 CU 润滑性 机械零部件 世界专利 冲击能力 使用寿命 
新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究被引量：4
《粉末冶金技术》2009年第3期189-192,共4页韩胜利 宋月清 崔舜 夏扬 
本试验研究了添加活化元素N i对Mo-Cu合金的相对密度、烧结性能、热导率、电导率、热膨胀系数及组织的影响。研究结果表明:在Mo-Cu合金中加入N i能降低合金烧结的致密化温度,促进烧结的进行。但N i的加入降低了合金的导电和导热性能,并...
关键词：Mo—Cu合金 组织性能 致密化 
弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究被引量：3
《电镀与环保》2008年第1期8-11,共4页张锦秋 安茂忠 刘桂媛 于文明 
对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊...
关键词：电镀 Sn—Ag—Cu合金 无铅镀层 焊接 
高断裂韧性Mg—Zn—Mg—Cu合金的制备
《兵器材料科学与工程》2007年第4期44-44,共1页范爱国 
美国专利US2005 236075介绍了一种具有高断裂韧性的挤压态Mg—Zn—Mg—Cu合金的制备工艺。这种合金的成分（质量分数）Cu1．95％-2.3％、Mg1．9％-2．3％、Zn8．45％-9．4％、Zr0．05％-0．25％、Si≤0．15％、Fe≤0．15％、Mn≤0．1％...
关键词：断裂韧性 制备工艺 合金 美国专利 质量分数 挤压态 Mg—Zn—Mg—Cu合金 
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