IC封装

作品数：266被引量：355H指数：10
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氰酸酯/BMI/环氧树脂共混体系在IC封装基板材料中的应用
《印制电路信息》2010年第9期14-16,共3页唐国坊 
国家科技支撑计划资助项目
文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高Tg、低介电常数、低CTE的性能。
关键词：氰酸酯 双马来酰亚胺 封装基板 覆铜板 
IC封装用覆铜板的研究被引量：4
《绝缘材料》2010年第5期11-13,共3页唐军旗 杨中强 曾宪平 孙鹏 
国家科技部支撑计划项目(2007BAE46B01)
研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔。
关键词：双马来酰亚胺 覆铜板 IC封装 
双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用被引量：5
《绝缘材料》2009年第4期44-48,52,共6页王敬锋 苏民社 孔凡旺 杨中强 
国家科技部支撑计划项目(2007BAE46B01);粤港关键领域重点突破项目(2008A011800001)
介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应...
关键词：IC封装 覆铜板 双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂) 
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