MCL

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日立化成新PCB基板材料赏析——环境友好型应用于高速／高频的MCL-HE-679G
《印制电路资讯》2010年第6期81-84,共4页张家亮 
本文介绍了日立化成PCB用基板材料的发展路线，简介了高频的发展和要求，综述了MCL—HE-679G的性能特点。
关键词：环境友好 覆铜板 高速/高频 高可靠性 发展 
环境友好型高速／高频PCB用基板材料研究（续）日立化成MCL-LZ-71G赏析
《印制电路资讯》2008年第5期62-66,共5页张家亮 
本文介绍了日立化成高速／高频PCB用基板材料路线图，分析了日立化成最新推出的环境友好的高速／高频PCB用基板材料MCL—LZ-71G的技术特点，综述了MCL—LZ-71G的性能。
关键词：环境友好 覆铜板 高速扃频 材料 发展 
环境友好型高速／高频PCB用基板材料研究——日立化成MCL-LZ-71G赏析
《印制电路资讯》2008年第4期74-78,共5页张家亮 
本文介绍了日立化成高速／高频PCB用基板材料路线图，分析了日立化成最新推出的环境友好的高速／高频PCB用基板材料MCL—LZ-71G的技术特点，综述了MCL—LZ-71G的性能。
关键词：环境友好 覆铜板 高速/高频 材料 发展 
日立化成研发出“MCL-E-679GT”之多层材料
《印制电路资讯》2008年第2期46-46,共1页
日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料，此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接装配IC芯片的SiP（System in Package）及PoP（Package on Package）结构内插板外，还可以...
关键词：多层材料 研发 日立 底板材料 半导体封装 低膨胀率 IC芯片 车载设备 
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