丙烯酸酯类共聚物

作品数：28被引量：48H指数：4
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基于交联型丙烯酸酯类共聚物的Krf光刻胶分析
《集成电路应用》2022年第9期32-35,共4页耿文练 秦龙 孙小侠 
阐述在40nm以下技术节点的光刻工艺中,深紫外光刻胶(Krf Photoresist)应用比较广泛,仍是使用量最大的光刻胶种类,但已量产的Krf光刻胶由于开发时间较早,在部分工艺中抗刻蚀性能上存在不足。通过使用交联型单体合成一种交联型丙烯酸酯类...
关键词：集成电路制造 交联型 丙烯酸酯类共聚物 光刻胶 分辨率 刻蚀 
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