玻璃化温度

作品数：585被引量：1261H指数：15
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高Tg良好热性能环氧覆铜板
《覆铜板资讯》2018年第5期22-25,共4页张洪文 
本文介绍了一种高玻璃化温度环氧覆铜板的试制方法及制成样品的主要性能。
关键词：玻璃化温度 T288 热性能 八官能度环氧树脂 覆铜板 
超高玻璃化温度覆铜板
《覆铜板资讯》2018年第2期40-44,共5页张洪文 
本文介绍了一种高玻璃化温度覆铜板制法及其样品的主要性能。
关键词：玻璃化温度 二烯丙基双酚-S型环氧树脂 双马来酰亚胺化合物 氰酸酯化合物 
高玻璃化温度低介质损耗覆铜板
《覆铜板资讯》2017年第6期36-44,共9页张洪文 
本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。
关键词：玻璃化温度 介质损耗 覆铜板 马来酰亚胺 环氧树脂 
高Tg阻燃型低热膨胀系数、低介电常数PCB基材
《覆铜板资讯》2017年第5期19-31,共13页张洪文 
本文讨论了一种无卤素阻燃型低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、高玻璃化温度印制电路板基材的制法和主要性能。
关键词：热膨胀系数 玻璃化温度(Tg) 低介电常数(Dk) PCB基材 
低热膨胀系数PCB基材的研制
《覆铜板资讯》2017年第4期20-27,共8页张洪文 
本文介绍了日立化成株式会社研发的一种低热膨胀系数PCB基材的制法及基材的主要性能。
关键词：热膨胀系数 玻璃化温度 翘曲量 热固性氰酸酯 马来酰亚胺 
高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制
《覆铜板资讯》2016年第3期31-38,共8页张洪文 
本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。
关键词：玻璃化温度 介电常数 介质损耗 热固性聚苯醚 聚丁二烯 苯乙烯—丁二烯共聚物 
高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材研制被引量：1
《覆铜板资讯》2016年第2期42-47,21,共7页张洪文 
本文讨论了高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法及主要性能。
关键词：玻璃化温度 介电常数 介质损耗 热固性聚苯醚 
汽车用PCB基板材料的开发被引量：1
《覆铜板资讯》2012年第6期27-31,共5页李小兰 
在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求，日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃-125℃下进行冷热循...
关键词：基板材料 汽车用 开发 PCB 循环实验 冷热循环 玻璃化温度 热传导性 
改性PPE及高速PCB基材
《覆铜板资讯》2012年第4期32-35,共4页张洪文 
本文介绍了新发明的一种树脂配方,把诺伏拉克型萜烯酚树脂和引发剂加入到聚苯醚中,使PPE的分子量降得较低,因而能形成较高的交联密度;而且双马来酰亚胺/环氧树脂/聚苯醚的不同用量比例,可形成半互穿聚合物网络结构;从而提高了实验产品...
关键词：聚苯醚 双马来酰亚胺 巴比妥酸 环氧树脂 玻璃化温度 介电常数 介质损耗 互穿聚合物网络结构 
含磷环氧树脂及高Tg PCB基材(三)被引量：1
《覆铜板资讯》2012年第3期29-32,共4页张洪文 
该项发明提供了一种用于制作半固化片及层压品的环氧树脂配方,这些制成品价格适中、阻燃(无需外加阻燃剂)、易于加工而且有着高的玻璃化温度。
关键词：含有环氧基团的磷化合物 芳香族聚酰胺 玻璃化温度 三缩水甘油磷酸酯 
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