垂直互连

作品数:63被引量:153H指数:7
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相关作者:张亮郭永环孙磊曹立强明雪飞更多>>
相关机构:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司中国电子科技集团第五十八研究所中国电子科技集团第二十九研究所北京遥测技术研究所更多>>
相关期刊:《火控雷达技术》《电子技术应用》《固体电子学研究与进展》《航空制造技术》更多>>
相关基金:中国人民解放军总装备部预研基金国防基础科研计划国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
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多层LCP基板中铜浆垂直互连射频特性的研究被引量:1
《电子元件与材料》2019年第9期87-93,共7页刘维红 康昕 张博 吴思诚 刘鹏程 
国防科工局“十三五”国防基础科研项目(JCKY2016203C081);陕西省教育厅服务地方产业化专项(15JF029)
液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)因其良好的射频特性近年来被广泛应用于射频电路系统集成。但是由于LCP作为一种新型的集成材料,盲埋孔技术实现困难,难以制作多层板结构。前期研究表明,利用铜浆互连工艺,可实现多层LCP基...
关键词:多层LCP技术 铜浆互连 垂直互连结构 等效电路 射频特性 
基于各向异性导电胶的板间垂直互连研究被引量:3
《固体电子学研究与进展》2017年第4期294-298,共5页刘维红 王帆 周六可 
陕西省教育厅服务地方专项计划项目(15JF029);国防基础科研项目(JCKY2016203C081)
提出一种基于各向异性导电胶(ACA)的封装方法,即利用ACA实现介质基板之间垂直互连过渡。该方法与传统的锡铅焊料工艺相比,ACA板间互连工艺具有互连距离短、固化温度低、工艺流程简单、绿色环保等特点。测试结果表明,ACA在垂直互连过程...
关键词:垂直互连 微波传输性能 各向异性导电胶 
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