掺氧多晶硅

作品数：6被引量：6H指数：2
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相关领域：电子电信更多>>
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相关机构：华东师范大学上海科技大学中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)电子科技大学更多>>
相关期刊：《半导体技术》《固体电子学研究与进展》《Journal of Semiconductors》更多>>
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《半导体技术》
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作品数：8096被引量：10828H指数：22
issn：1003-353Xcn：13-1109/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
发文主题：集成电路 半导体 硅 可靠性 半导体器件
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 理学
《固体电子学研究与进展》
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作品数：3723被引量：4431H指数：13
issn：1000-3819cn：32-1110/TN
主办单位：南京电子器件研究所
发文主题：GAAS 砷化镓 硅 GAN 氮化镓
发文领域：电子电信 理学 自动化与计算机技术 电气工程 文化科学
《Journal of Semiconductors》
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作品数：9341被引量：11403H指数：23
issn：1674-4926cn：11-5781/TN
主办单位：中国电子学会;中国科学院半导体研究所
发文主题：CMOS 硅 GAAS 砷化镓 GAN
发文领域：电子电信 理学 自动化与计算机技术 电气工程 一般工业技术
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