刘娜

作品数：2被引量：4H指数：1
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供职机构：北京工业大学更多>>
发文主题：热循环电子封装碳碳复合材料毫米波雷达更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术经济管理更多>>
发文期刊：《焊接》《稀有金属材料与工程》更多>>
所获基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
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热循环条件下SnAgCu钎料损伤行为的研究(英文)被引量：3
《稀有金属材料与工程》2013年第2期221-226,共6页肖慧 李晓延 严永长 刘娜 史耀武 
National Natural Science Foundation of China(50871004);Beijing Natural Science Foundation(2112005); Beijing Nature Science Foundation(2082003)
电子封装焊点的热循环失效是焊点材料损伤逐步发展的结果,本工作旨在对SnAgCu钎料的热循环损伤失效行为进行研究。以连续损伤力学理论为基础,提出了一种适用于热循环条件下SnAgCu钎料蠕变-疲劳交互作用的损伤模型。据此,设计了热力循环...
关键词：蠕变-疲劳交互作用 连续损伤理论 SnAgCu钎料 热循环 
热循环条件下通孔插装焊点失效分析被引量：1
《焊接》2012年第12期38-42,75,共5页朱琦 刘娜 肖慧 李晓延 
国家自然科学基金(51275007);北京市自然科学基金(2112005)
通孔插装焊点是元器件与电路板接合最为常见的方式,以传统的通孔插装焊点为研究对象,按照IPC-9701标准设计热循环试验,在不同周期对焊点进行金相分析,对其失效行为及机理进行了研究,并测试了焊点的热疲劳寿命。同时采用有限元数值计算,...
关键词：通孔插装 热循环 有限元 
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