肖慧

作品数：7被引量：21H指数：3
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供职机构：北京工业大学更多>>
发文主题：热循环焊点金属间化合物SNAGCU无铅焊点更多>>
发文领域：金属学及工艺化学工程更多>>
发文期刊：《焊接》《功能材料》《环境技术》《材料工程》更多>>
所获基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金广东省教育部产学研结合项目广东省粤港关键领域重点突破项目更多>>
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SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究被引量：1
《稀有金属材料与工程》2014年第8期2002-2006,共5页肖慧 李晓延 陈健 雷永平 史耀武 
国家自然科学基金(51275007);国家自然科学基金重大国际合作项目(51010006);北京市自然科学基金(2112005)
对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究。基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合加载装置。利用电阻应变测量法研究了–40~125℃热循环条件下焊点的变形行为。以电阻变化率为损伤参量,...
关键词：SNAGCU Cu焊点 热力耦合疲劳 失效行为 热循环 
银含量对跌落条件下无铅焊点疲劳寿命和失效模式的影响
《材料工程》2013年第12期74-79,共6页杨金丽 雷永平 林健 肖慧 
北京市自然科学基金(3102002)和重点项目基金(KZ20110005002)资助;现代焊接生产技术国家重点实验室课题基金资助项目(51275006)
对3种不同Ag含量材料(Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-1.0Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu)的焊点进行跌落实验,实验中施加的加速度载荷为峰值3200g,脉冲持续时间1ms的半正弦波形加速度,利用电学测试、光学显微镜和扫描电子显微镜确定了失效的焊点并对失效...
关键词：银含量 跌落冲击 失效机理 疲劳寿命 
电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述被引量：5
《功能材料》2013年第4期457-462,共6页朱永鑫 李晓延 肖慧 
国家自然科学基金资助项目(50871004);北京市自然科学基金资助项目(2112005)
金属间化合物(IMC)在电子封装连接的过程中起到重要的作用,它是封装焊点可靠连接的标志。然而,由于IMC硬脆的固有属性,过厚的IMC层使连接可靠性变差。因此,研究IMC的性能有着重要的意义。介绍了测定IMC性能的常用方法,总结了IMC的主要性...
关键词：金属材料 电子封装 综述 金属间化合物 性能 
热循环条件下SnAgCu钎料损伤行为的研究(英文)被引量：3
《稀有金属材料与工程》2013年第2期221-226,共6页肖慧 李晓延 严永长 刘娜 史耀武 
National Natural Science Foundation of China(50871004);Beijing Natural Science Foundation(2112005); Beijing Nature Science Foundation(2082003)
电子封装焊点的热循环失效是焊点材料损伤逐步发展的结果,本工作旨在对SnAgCu钎料的热循环损伤失效行为进行研究。以连续损伤力学理论为基础,提出了一种适用于热循环条件下SnAgCu钎料蠕变-疲劳交互作用的损伤模型。据此,设计了热力循环...
关键词：蠕变-疲劳交互作用 连续损伤理论 SnAgCu钎料 热循环 
热循环条件下通孔插装焊点失效分析被引量：1
《焊接》2012年第12期38-42,75,共5页朱琦 刘娜 肖慧 李晓延 
国家自然科学基金(51275007);北京市自然科学基金(2112005)
通孔插装焊点是元器件与电路板接合最为常见的方式,以传统的通孔插装焊点为研究对象,按照IPC-9701标准设计热循环试验,在不同周期对焊点进行金相分析,对其失效行为及机理进行了研究,并测试了焊点的热疲劳寿命。同时采用有限元数值计算,...
关键词：通孔插装 热循环 有限元 
基于子模型的电子封装焊点寿命预测方法研究被引量：2
《环境技术》2012年第3期26-30,57,共6页刘功桂 肖慧 李晓延 
国家自然科学基金(50871004);北京市自然科学基金(2112005)
在向无铅化过渡的过程中,封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。本文采用统...
关键词：电子封装焊点 热疲劳 寿命预测 子模型 
热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为被引量：10
《材料工程》2010年第10期38-42,共5页肖慧 李晓延 李凤辉 
国家自然科学基金项目(50871004);北京市自然科学基金项目(2082003);广东省科技计划项目粤澳关键领域重点突破项目(2008A092000007);广东省教育部产学研结合项目(2009B090300035)
研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为。提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊...
关键词：金属间化合物 SnAgCu/Cu焊点界面区 热循环 可靠性 有限元 
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