刘根茂

作品数：9被引量：18H指数：3
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发文主题：钎焊SI3N4金属间化合物接头组织SI3N4陶瓷更多>>
发文领域：金属学及工艺化学工程一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《清华大学学报（自然科学版）》《航空材料学报》《焊接》《焊接学报》更多>>
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高纯氧化铝与金属钛的钎焊被引量：3
《焊接学报》2006年第5期85-88,共4页赵文庆 吴爱萍 邹贵生 刘根茂 
电真空应用中,要求高纯氧化铝与金属钛的连接接头不仅要有较好的强度,还要有高的气密性.用Ag-Cu-Ti钎料钎焊高纯氧化铝陶瓷与金属钛,钎焊温度为825～875℃,保温时间为15～20min,陶瓷表面为烧结自然表面时,钎焊接头抗剪强度可达到100MPa...
关键词：高纯氧化铝陶瓷 钛 钎焊 接头组织 接头抗剪强度 
利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头被引量：2
《稀有金属材料与工程》2006年第3期423-427,共5页张德库 吴爱萍 邹贵生 刘根茂 
国家自然科学基金资助(50075046)
采用钎焊的方法连接Si3N4陶瓷。在Ag-Cu-Ti钎料中添加镍、钛元素,在钎焊的同时,使钎缝中进行原位反应,生成金属间化合物增强钎缝,从而达到提高接头强度的目的。对钎缝进行X射线衍射分析结果表明,钎缝中生成了镍钛铜金属间化合物。对钎...
关键词：SI3N4陶瓷 钎焊 化合物 原位 
利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头强度
《航空材料学报》2005年第5期25-28,共4页张德库 邹贵生 吴爱萍 刘根茂 
研究了Ag-Cu-Ti/加Ti/N i/Ti复合层钎焊S i3N4陶瓷的接头组织与性能。结果表明,钎缝中形成了以金属间化合物为高熔点相和Ag-Cu作为基体的组织。对界面反应层的观察表明,反应层分为两层结构。保温时间、连接温度、Ti箔和N i箔厚度及Ag-Cu...
关键词：SI3N4陶瓷 钎焊 剪切强度 
金属轧制扩散复合技术基础研究被引量：2
《焊接》2005年第9期25-28,共4页吴爱萍 邹贵生 金奇 刘根茂 
863计划课题(2002AA334070)
利用热模拟试验机模拟研究轧制扩散一次成形的可能性。研究了环境(真空、大气条件)、加压和加热过程、变形量以及复合面表面处理状况对复合接头剪切强度的影响,并分析了各种条件下接头的界面结合情况。研究结果对正确选择轧制扩散工艺...
关键词：轧制扩散 热模拟试验 复合技术 金属轧制 基础研究 扩散 热模拟试验机 一次成形 模拟研究 大气条件 
Ti对金属间化合物增强陶瓷钎焊接头组织与性能的影响被引量：1
《焊接学报》2005年第8期9-11,共3页张德库 邹贵生 吴爱萍 刘根茂 
国家自然科学基金资助项目(50075046)
利用Ag-Cu-Ti加Ni、Ti复合中间层钎焊技术连接Si3N4陶瓷,通过原位生成金属间化合物的方法,增强钎缝。结果表明,Ti箔厚度对接头的组织及性能都有重要的影响。Ti箔的厚度对接头组织的影响主要体现在钎缝组织和界面反应层结构。Ti箔的厚度...
关键词：SI3N4 金属间化合物 原位 钎焊 
钎缝厚度对陶瓷连接接头强度的影响被引量：3
《材料科学与工艺》2005年第3期228-230,共3页张德库 邹贵生 吴爱萍 杨俊 刘根茂 
国家自然科学基金资助项目(50075046).
采用不同厚度的Ag-Cu-Ti钎料连接Si3N4陶瓷材料,研究了钎缝厚度对连接强度的影响规律,利用扫描电镜观察了接头微观结构.试验发现,在一定钎缝厚度范围内,随着钎缝厚度的增加,接头强度随之提高.研究表明:钎缝厚度影响连接强度的主要原因...
关键词：接头强度 厚度 钎缝 陶瓷连接 扫描电镜观察 连接强度 SI3N4 陶瓷材料 影响规律 微观结构 残余应力 缓解作用 反应层 钎料 
利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头——接头组织与界面反应
《材料工程》2005年第5期15-18,共4页张德库 邹贵生 吴爱萍 刘根茂 
国家自然科学基金资助项目(50075046)
为了提高Si3N4陶瓷连接接头高温性能及减小接头因热膨胀系数不匹配而产生的应力,采用Ag Cu Ti钎料和NiTi复合中间层进行半固态连接。接头组织观察表明,钎缝主要由NiTi(Cu)金属间化合物和Ag Cu基体组成。研究表明,Ni与Ti的加入量对于钎...
关键词：SI3N4 原位 金属间化合物 钎焊 界面反应层 
原位生成法半固态连接Si_3N_4复相陶瓷的接头组织被引量：4
《清华大学学报（自然科学版）》2004年第5期613-615,619,共4页张德库 吴爱萍 邹贵生 刘根茂 杨俊 任家烈 
国家自然科学基金资助项目(50075046)
为探索陶瓷材料的有效连接途径,提出一种原位生成增强颗粒的半固态钎焊陶瓷材料方法。采用自制钎料对Si3N4复相陶瓷进行钎焊试验。采取分步焊接的方法,在1023K下使钎缝内生成一定数量的AlCu2Ti金属间化合物,然后在1173K下对陶瓷材料进...
关键词：原位生成法 半固态连接 SI3N4 复相陶瓷 接头组织 钎焊 
Si_3N_4复相陶瓷半固态连接的接头组织和界面反应被引量：4
《材料科学与工程学报》2004年第2期157-160,共4页杨俊 吴爱萍 邹贵生 张德库 刘根茂 任家烈 
国家自然科学基金资助项目 (50 0 750 4 6)
根据复合材料的强化原理 ,用Ag Cu Ti钎料和TiN颗粒作为复合连接材料在半固态下连接Si3N4复相陶瓷以提高接头强度 ,研究了接头的组织和界面反应。结果表明 ,接头由母材 反应层 含微量Ti的Ag Cu +TiN 反应层 母材组成 ,反应层由含Ti...
关键词：复合连接材料 Si3N4复相陶瓷 半固态连接 接头组织 界面反应 AG-CU-TI钎料 TiN颗粒 
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