温莉珺

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裸铜框架铜线键合封装技术研究
《电子工业专用设备》2017年第4期5-7,49,共4页温莉珺 
对裸铜框架铜线键合封装的关键工艺进行了系统研究,通过选择合适的裸铜框架、分段烘烤方式、全密封轨道焊线机防氧化以及工序间时间间隔控制,实现铜-铜键合关键技术,这一研究结果为更多封装形式的裸铜框架实现铜线键合提供技术指导。
关键词：裸铜框架 氧化 铜-铜键合 
TO252封装产品可靠性改善研究
《电子工业专用设备》2017年第1期39-42,共4页温莉珺 费智霞 
在共模的条件下,TO252单基岛-双芯片封装产品因为粘片胶烘烤产生的挥发物质相互扩散造成框架/芯片沾污,及引线框架与塑封料之间的包容强度不够,容易发生离层现象;研究通过优化框架结构,在TO252引线框架基岛中部加"T"形孔,显著提高了产...
关键词：单基岛双芯片 离层 “T”形孔 可靠性提高 
BGA热性能仿真优化分析方法研究
《电子与封装》2013年第9期10-13,共4页马晓波 谌世广 王希有 温莉珺 
随着科技的进步,电子设备也向着集成度更高、功率更大、可靠性要求更严格的方向发展。高温引起的电子设备失效作为最常见的失效原因之一,也越来越引起设计者的重视。通过常规的制备样品反复试验的方法耗时耗力,而采用仿真模拟的办法就...
关键词：封装产品 仿真 BGA 散热优化 
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