费智霞

作品数：3被引量：9H指数：2
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TO252封装产品可靠性改善研究
《电子工业专用设备》2017年第1期39-42,共4页温莉珺 费智霞 
在共模的条件下,TO252单基岛-双芯片封装产品因为粘片胶烘烤产生的挥发物质相互扩散造成框架/芯片沾污,及引线框架与塑封料之间的包容强度不够,容易发生离层现象;研究通过优化框架结构,在TO252引线框架基岛中部加"T"形孔,显著提高了产...
关键词：单基岛双芯片 离层 “T”形孔 可靠性提高 
铜丝键合工艺研究被引量：4
《电子工业专用设备》2009年第5期16-20,共5页常红军 王晓春 费智霞 慕蔚 李习周 冯学贵 鲁明朕 
讲述了铜丝键合的优点,列举了铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面:一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破...
关键词：铜丝 键合 弹坑 工艺方案 
铜丝键合工艺研究被引量：7
《电子与封装》2009年第8期1-4,15,共5页常红军 王晓春 费智霞 慕蔚 李习周 冯学贵 鲁明朕 
键合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,已经成功替代键合金丝应用于IC后道封装中。随着IC封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距焊盘产品领域扩展。因封装制程对键合铜丝的性能...
关键词：铜丝 键合 弹坑 工艺方案 
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