鲁明朕

作品数：4被引量：13H指数：3
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铜丝键合工艺研究被引量：4
《电子工业专用设备》2009年第5期16-20,共5页常红军 王晓春 费智霞 慕蔚 李习周 冯学贵 鲁明朕 
讲述了铜丝键合的优点,列举了铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面:一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破...
关键词：铜丝 键合 弹坑 工艺方案 
铜丝键合工艺研究被引量：7
《电子与封装》2009年第8期1-4,15,共5页常红军 王晓春 费智霞 慕蔚 李习周 冯学贵 鲁明朕 
键合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,已经成功替代键合金丝应用于IC后道封装中。随着IC封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距焊盘产品领域扩展。因封装制程对键合铜丝的性能...
关键词：铜丝 键合 弹坑 工艺方案 
铜丝键合工艺研究
《中国集成电路》2009年第7期61-65,共5页常红军 王晓春 慕蔚 李习周 鲁明朕 
键合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,已经成功替代键合金丝应用于IC后道封装中。随着IC封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距焊盘产品领域扩展。因封装制程对键合铜丝的性能...
关键词：铜丝 键合 弹坑 工艺方案 
集成电路封装溢料问题探讨被引量：4
《电子与封装》2009年第7期13-16,21,共5页慕蔚 周朝峰 孟红卫 李习周 冯学贵 鲁明朕 
溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、...
关键词：集成电路封装 溢料 改善 预防 去除方法 
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