云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 冯学贵

冯学贵: 作品数：4被引量：14H指数：3; 导出分析报告; 供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>; 发文主题：集成电路键合集成电路封装电子产品去除方法更多>>; 发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>; 发文期刊：《电子与封装》《中国集成电路》《电子工业专用设备》更多>>

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铜丝键合工艺研究被引量：4: 《电子工业专用设备》2009年第5期16-20,共5页常红军王晓春费智霞慕蔚李习周冯学贵鲁明朕; 讲述了铜丝键合的优点,列举了铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面:一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破...; 关键词：铜丝键合弹坑工艺方案

铜丝键合工艺研究被引量：7: 《电子与封装》2009年第8期1-4,15,共5页常红军王晓春费智霞慕蔚李习周冯学贵鲁明朕; 键合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,已经成功替代键合金丝应用于IC后道封装中。随着IC封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距焊盘产品领域扩展。因封装制程对键合铜丝的性能...; 关键词：铜丝键合弹坑工艺方案

改善封装产品冲切毛刺的探讨被引量：1: 《中国集成电路》2009年第8期74-78,共5页蔺兴江赵寿庆何文海慕蔚冯学贵; 切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一。切筋、成形过程产生的毛刺,不仅影响到外观质量,而且会影响到产品的电性能、安全和可靠性。文章首先叙述了切筋、成形过程产生的几种形态的毛刺,接着从模具结构特点讲述了产生这些毛刺的原因...; 关键词：封装框架中筋连杆毛刺模具偏位卸料板偏位

集成电路封装溢料问题探讨被引量：4: 《电子与封装》2009年第7期13-16,21,共5页慕蔚周朝峰孟红卫李习周冯学贵鲁明朕; 溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、...; 关键词：集成电路封装溢料改善预防去除方法

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