蔺兴江

作品数:6被引量:5H指数:1
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浅谈新产品开发在战略决策理论中的应用
《电子工业专用设备》2015年第6期10-14,共5页蔺兴江 张易勒 
围绕本量利分析法(Cost-Volume-Profit Analysis)、波士顿矩阵法(BCG Matrix)及SWOT分析法(SWOT Analysis)等产品战略决策理论,采用决策的实战案例与管理理论相结合对企业产品开发进行了分析,并对企业经营战略和产品决策实施过程做了详...
关键词:产品决策理论 企业产品 开发战略 
键合功率对铜线键合质量的影响被引量:1
《中国集成电路》2013年第12期60-63,共4页李科 刘旭东 杨杰 蔺兴江 何文海 
铜线键合技术是半导体封装的关键技术之一,影响键合质量的因素有很多。本文基于热压超声键合的方法,对影响铜线键合质量的主要工艺参数——键合功率,进行DOE研究分析。通过对键合后的产品进行焊点剪切失效模式、拉伸失效模式以及弹坑实...
关键词:键合功率 剪切推力 焊线拉力 弹坑 
浅谈IC封装材料对产品分层的影响及改善被引量:3
《电子工业专用设备》2013年第12期1-5,30,共6页蔺兴江 张宏杰 张易勒 
IC封装不仅要求封装材料具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有高可靠性、低成本和环保性,这也是引线框架、环氧树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因,其市场份额约占整个封装材料市场的95%以上。由于环氧树脂封装是...
关键词:环氧树脂 封装 分层 
从IC封装产品可靠性谈封装冲切模具优化设计
《电子工业专用设备》2012年第7期22-25,53,共5页蔺兴江 代赋 何文海 
随着电子产品市场日益升温,电子产品朝超薄、超小等方向发展,产品量的需求越来越大,产品可靠性越来越高,塑料封装模具的冲切工艺产生的分层现象是影响产品可靠性的主要原因之一。文章首先叙述了冲切过程产生的分层情况,其次从模具结构...
关键词:框架 胶体偏位 切筋凸模 切筋凹模 上压块 凹模托块 
崩角问题分析探讨
《中国集成电路》2009年第11期69-72,82,共5页苏新越 慕向辉 蔺兴江 何文海 
在集成电路封装过程中,L(T)QFP/PQFP系列产品在胶体四角进浇口、排气槽位置的崩角问题已直接影响到封装成品率和产品可靠性。本文展现了崩角的几种现象,对出现的原因进行了分析,并提出了通过改善模具的凸凹模结构、改善框架冲切方向(反...
关键词:崩角 胶体 塑封料 框架 浇口 冲浇口 塑封 
改善封装产品冲切毛刺的探讨被引量:1
《中国集成电路》2009年第8期74-78,共5页蔺兴江 赵寿庆 何文海 慕蔚 冯学贵 
切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一。切筋、成形过程产生的毛刺,不仅影响到外观质量,而且会影响到产品的电性能、安全和可靠性。文章首先叙述了切筋、成形过程产生的几种形态的毛刺,接着从模具结构特点讲述了产生这些毛刺的原因...
关键词:封装框架 中筋连杆 毛刺 模具 偏位 卸料板 偏位 
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