李科

作品数：2被引量：1H指数：1
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载荷对SiC晶片抛光质量的影响
《中国集成电路》2015年第3期67-73,共7页汶超 李科 何文海 慕蔚 
首先利用不同粒度的碳化硼研磨液对Si C晶片分别进行粗磨和细磨,然后利用金刚石微粉悬浮抛光液对晶片进行机械抛光,在此基础上进行最终的化学机械抛光。本文重点研究了化学机械抛光时,不同载荷对晶片质量的影响,并利用Taylor Surf CCI2...
关键词：SIC 研磨 抛光 化学机械抛光 载荷 
键合功率对铜线键合质量的影响被引量：1
《中国集成电路》2013年第12期60-63,共4页李科 刘旭东 杨杰 蔺兴江 何文海 
铜线键合技术是半导体封装的关键技术之一,影响键合质量的因素有很多。本文基于热压超声键合的方法,对影响铜线键合质量的主要工艺参数——键合功率,进行DOE研究分析。通过对键合后的产品进行焊点剪切失效模式、拉伸失效模式以及弹坑实...
关键词：键合功率 剪切推力 焊线拉力 弹坑 
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