陆松涛

作品数：3被引量：2H指数：1
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供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文主题：金悬架光刻胶光刻互连更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《微细加工技术》《传感器与微系统》更多>>
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纳米梁的金硅原电池腐蚀和无损释放技术研究
《传感器与微系统》2011年第2期5-7,10,共4页戴斌 杨恒 陆松涛 
采用金电极的硅纳米梁在通过HF湿法腐蚀S iO2牺牲层释放结构的时候会发生硅纳米梁被腐蚀现象,消除此效应对于纳米尺度梁制造非常重要。通过电化学工作站测量不同条件下金/硅在HF中的极化曲线和腐蚀电流,从定性和定量研究此腐蚀的原理和...
关键词：氢氟酸 原电池腐蚀 HF蒸气腐蚀 纳米梁 
基于金硅腐蚀自停止技术的亚微米梁制作研究被引量：2
《传感器与微系统》2008年第12期118-120,共3页陆荣 陆松涛 杨恒 
国家"863"计划资助项目(2007AA04Z305)
提出了利用无电极电化学腐蚀自停止技术制作亚微米梁结构的新工艺方法。根据金硅腐蚀自停止现象发生的条件,结合硅材料的各向异性腐蚀特性,设计器件结构,利用腐蚀暴露面积变化实现了硅的选择性自停止腐蚀。在(111)型硅片上利用原电池钝...
关键词：亚微米梁 自停止腐蚀 电化学腐蚀 原电池 
一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究
《微细加工技术》2008年第3期40-45,共6页陆松涛 俞正寅 庞洁 沈时强 杨恒 
国家自然科学基金资助项目(60406009)
研究了一种准LIGA加工工艺。该工艺利用无氰电铸制作金结构层,采用PECVD制作的无定形硅作为牺牲层,利用二氟化氙(XeF2)干法腐蚀对材料选择性好的特点,采用先部分封装然后腐蚀牺牲层释放结构的工艺流程,避免了封装工艺对可动敏感结构造...
关键词：微机电系统 准LIGA 微电铸 
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