王永平

作品数：2被引量：2H指数：1
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供职机构：郑州大学更多>>
发文主题：封装大功率半导体激光器AG半导体激光器性能研究更多>>
发文领域：电子电信政治法律更多>>
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覆Ag层对用于LD封装的In焊料性能的影响被引量：1
《电子与封装》2012年第8期1-4,共4页王永平 程东明 伏桂月 张勇 卢小可 张微微 
In焊料由于其优越的可塑性以及优良的导电、导热特性,被广泛用于半导体激光器(LD)的封装。但是In焊料遇空气易氧化,尤其在焊接加热的过程中,氧化现象更加明显,因此一般当天制备当天使用。为防止氧化,可以在In焊料表面镀一层Ag或Au作为...
关键词：In焊料 Ag层 氧化 In-Ag合金 
用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究被引量：1
《电子与封装》2012年第7期1-3,共3页程东明 伏桂月 朱飒爽 王永平 
大功率半导体激光器的封装对焊料选择极其重要,因为焊料导热或导电性差,激光器工作产生的大量热量使焊料焊接失效,激光器也会遭到损坏。为此,文中研究了软焊料In及其保护层Ag作为一种焊料组合,通过真空蒸发镀膜仪蒸发蒸镀Ag-In与Ag-In-A...
关键词：焊料 Ag-In薄膜 封装 
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