陈鹏

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供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文主题：层间介质二氧化硅集成电路聚酰亚胺双层布线更多>>
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一种采用微小通孔的双层布线技术
《微电子学》2001年第1期46-48,共3页杨国渝 伍乾永 陈鹏 
文中介绍了分别采用聚酰亚胺和 CVD Si O2 作层间介质 ,进行 2 μm× 2 μm通孔的刻蚀和铝双层布线 ,其成品率均可达到 1 0 0 % ,介质对一次铝的覆盖完整率可达 95%以上 ,层间绝缘电压大于 2 50
关键词：集成电路 双层布线 聚酰亚胺 层间介质 微小通孔 二氧化硅 
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