马嵩

作品数：4被引量：5H指数：2
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供职机构：电子科技大学更多>>
发文主题：LTCC技术小型化设计SIP系统级封装超宽带低噪声放大器更多>>
发文领域：电子电信理学一般工业技术更多>>
发文期刊：《电子元器件应用》《功能材料》《混合微电子技术》更多>>
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基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计
《电子元器件应用》2010年第12期65-67,共3页马嵩 胡永达 尉旭波 
分析了低温共烧陶瓷(LTCC)的技术优势和低噪声放大器的工作原理,介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法,提出了一种合理的电路拓扑结构,从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。
关键词：LTCC 低噪放 小型化 内埋置技术 
系统级封装（SIP）技术的现状与发展被引量：1
《混合微电子技术》2010年第2期89-101,共13页杨邦朝 马嵩 顾勇 胡永达 唐伟 
随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子产品不断向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本的方向发展。在过去几十年里，HIC、MCM、SOC等技术在微电子领域内起到了重要作用。现在，SIP这种新型的封装技术由于其设计灵活、周期短、...
关键词：系统级封装 关键技术 应用 发展前景 
系统级封装（SIP）的优势以及在射频领域的应用被引量：2
《混合微电子技术》2010年第1期55-62,共8页杨邦朝 顾勇 马嵩 胡永达 
SIP（Systemin Package），指系统级封装。它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于一个封装体内。它与系统芯片（SOC）互补，实现一种新的更高层次的混合集成，具有设计灵活、相对成本低、周期短等优势，其优势使...
关键词：系统级封装 技术优势 混合集成 射频系统 
非化学计量比巨介电CaCu_3Ti_4O_(12)陶瓷研究被引量：2
《功能材料》2010年第2期211-213,217,共4页梁桃华 胡永达 杨邦朝 杨仕清 马嵩 赖玲庆 
"十一五"电子预研基金资助项目(YW030408B)
采用固相反应法制备了不同化学计量比的CaCu3Ti4O12(简称CCTO)陶瓷。当Ca、Cu、Ti的原子摩尔比为1.08∶3.00∶4.44时,获得了相对介电常数在1kHz下高达4×105(1kHz)的巨介电CCTO陶瓷,其介电常数比标准化学计量比CCTO陶瓷高约一个数量级...
关键词：CCTO 非化学计量比 巨介电常数 机理 
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