唐荣

作品数：1被引量：11H指数：1
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供职机构：中南大学材料科学与工程学院粉末冶金国家重点实验室更多>>
发文主题：T/R组件封装外壳小批量预制件更多>>
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小批量铝碳化硅T/R组件封装外壳的研制被引量：11
《电子与封装》2004年第4期29-32,共4页熊德赣 刘希从 堵永国 杨盛良 李益民 唐荣 
T/R组件是相控阵雷达的关键部件,对封装外壳材料提出了极高的要求。本文介绍了小批量T/R组件封装外壳研制中的关键技术,如近净成型预制件技术、真空气压浸渗技术和机械加工技术。
关键词：铝碳化硅复合材料 预制件 T/R组件 封装外壳 真空气压浸渗 
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