刘希从

作品数：17被引量：118H指数：8
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供职机构：国防科学技术大学航天与材料工程学院更多>>
发文主题：预制件复合材料磁电效应层状复合材料T/R组件更多>>
发文领域：一般工业技术电气工程电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《物理学报》《航空学报》《材料导报》《兵工学报》更多>>
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AlSiC电子封装材料及器件物理性能研究进展被引量：1
《中国材料科技与设备》2007年第1期25-29,共5页熊德赣 刘希从 程辉 白书欣 杨盛良 卓钺 赵恂 
AlSiC电子封装材料及器件的关键指标是膨胀系数、热导率和气密性。不同工艺条件下制备的AlSiC电子封装材料物理性能相差较大。尽管已建立一些理论模型预测AlSiC电子封装材料的膨胀系数和热导率，但由于基体塑性变形、粘接剂类型及含量...
关键词：AlSiC电子封装材料 膨胀系数 热导率 尺寸稳定性 温度循环 
AlSiC电子封装基片的制备与性能被引量：11
《中国有色金属学报》2006年第11期1913-1917,共5页熊德赣 刘希从 鲍小恒 白书欣 杨盛良 赵恂 
采用模压成形制备SiC预制件和真空压力浸渗相结合的技术，成功制备出AISiC电子封装基片。研究磷酸铝含量和成形压力对SiC预制件抗弯强度和孔隙率的影响规律，并对所制备的AISiC电子封装基片的性能进行评价。结果表明，在磷酸铝含量为0...
关键词：AISiC电子封装基片 气密性 真空压力浸渗 化学镀镍 
AlSiC电子封装材料及构件研究进展被引量：18
《材料导报》2006年第3期111-115,共5页熊德赣 程辉 刘希从 赵恂 鲍小恒 杨盛良 堵永国 
AlSiC电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能,使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点,应用范围从功率电子封装到高频电子封装。综述了国内外制备AlSiC电子封装材料及构件所涉及的预制...
关键词：AlSiC电子封装材料 预制件 液相浸渗 机械加工 表面处理 构件连接 
TbDyFe/PZT层状复合材料的磁电效应研究被引量：19
《物理学报》2005年第8期3872-3877,共6页万红 谢立强 吴学忠 刘希从 
国家自然科学基金(批准号:50375154)资助的课题.~~
磁致伸缩/压电复合材料通过磁致伸缩和压电效应的乘积而可以获得大的磁电效应.用磁控溅射方法制备了TbDyFe/PZT层状复合材料,实验测试了TbDyFe/PZT两层及TbDyFe/PZT/TbDyFe三层复合材料的磁电电压系数随周期磁场频率的变化关系,并采用...
关键词：层状复合材料 TbDyFe PZT 效应研究 三层复合板 共振频率 磁致伸缩 压电复合材料 电压系数 三层复合材料 数值计算方法 计算结果 磁控溅射 磁电效应 压电效应 变化关系 实验测试 研究结果 测试曲线 振动模式 转换效应 有限元 
层状复合材料磁电效应的数值分析被引量：3
《功能材料》2005年第4期509-512,共4页万红 吴学忠 刘希从 
国家自然科学基金资助项目(50375154)
压电与压磁(或磁致伸缩)层合板具有大的乘积效应磁电效应。本文采用有限元分析方法对压电/压磁层合板的磁电转换进行了计算,结果表明:外磁场方向对磁电转换效应有很大的影响,在层合板上下两面增加约束可以大大提高层合板的磁电转化效应...
关键词：磁电效应 层合板 有限元计算 
小批量铝碳化硅T/R组件封装外壳的研制被引量：11
《电子与封装》2004年第4期29-32,共4页熊德赣 刘希从 堵永国 杨盛良 李益民 唐荣 
T/R组件是相控阵雷达的关键部件,对封装外壳材料提出了极高的要求。本文介绍了小批量T/R组件封装外壳研制中的关键技术,如近净成型预制件技术、真空气压浸渗技术和机械加工技术。
关键词：铝碳化硅复合材料 预制件 T/R组件 封装外壳 真空气压浸渗 
逾渗模型在计算材料学中的研究进展被引量：10
《材料科学与工程学报》2004年第1期123-127,共5页齐共金 张长瑞 曹英斌 吉洪亮 刘希从 
国家 8 63资助项目
逾渗理论是处理强无序和随机几何结构系统的最好理论方法之一 ,它为描述空间随机过程提供了一个明确、清晰、直观的模型 ,广泛应用于相变和临界现象的研究。本文简要介绍了逾渗理论 ,综述了近年来逾渗模型在计算材料学中的应用 ,特别是...
关键词：计算材料学 逾渗模型 脱合金腐蚀 巨磁阻材料 栅介质击穿 导电复合材料 
受电弓滑板用轻质高碳-石墨/铝复合材料被引量：8
《机车电传动》2003年第B12期37-38,共2页卓钺 刘希从 文思维 白书欣 熊德赣 
对国内外受电弓滑板材料进行了分析对比,提出了采用轻质高碳-石墨/铝复合新材料的 观点,并进行了小型样品的试制,得出了轻质高碳-石墨/铝复合新材料的基本力学和电学性能的数据。
关键词：受电弓 滑板 石墨/铝复合材料 电力机车 力学性能 电学性能 
铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制被引量：13
《电子元件与材料》2003年第2期17-19,共3页熊德赣 刘希从 赵恂 卓钺 
介绍了铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制。用磷酸铝溶液、聚乙二醇、蒸馏水、糊精和淀粉配制碳化硅浆料的粘结剂,采用双向模压法制备带金属镶嵌件的近净成型的碳化硅预制件。碳化硅预制件经压力浸渗后得铝碳化硅复合材料构件坯料...
关键词：封装 铝碳化硅复合材料 预制件 T/R组件 压力浸渗 
弛豫对低场下的薄膜磁致伸缩性能影响模型被引量：2
《材料科学与工程》2002年第3期396-398,409,共4页谢海涛 斯永敏 马青松 刘希从 
国家自然科学基金资助项目 ( 599710 64)
基于非晶合金结构微缺陷的Egami模型 ,本文提出了一个弛豫影响低场下的磁致伸缩性能模型。在此模型中 ,低磁场下的磁化和磁致伸缩乃是 180°磁畴旋转的结果 ,而 180°磁畴的壁移磁化过程将被非晶的结构微缺陷所钉扎 ,而在较高磁场情况...
关键词：超磁致伸缩 薄膜 非晶态 弛豫 巨磁致伸缩材料 Egami微观应力涨落模型 
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