程辉

作品数：2被引量：18H指数：1
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供职机构：国防科学技术大学航天与材料工程学院更多>>
发文主题：液相浸渗表面处理机械加工预制件尺寸稳定性更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信一般工业技术更多>>
发文期刊：《中国材料科技与设备》《材料导报》更多>>
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AlSiC电子封装材料及器件物理性能研究进展被引量：1
《中国材料科技与设备》2007年第1期25-29,共5页熊德赣 刘希从 程辉 白书欣 杨盛良 卓钺 赵恂 
AlSiC电子封装材料及器件的关键指标是膨胀系数、热导率和气密性。不同工艺条件下制备的AlSiC电子封装材料物理性能相差较大。尽管已建立一些理论模型预测AlSiC电子封装材料的膨胀系数和热导率，但由于基体塑性变形、粘接剂类型及含量...
关键词：AlSiC电子封装材料 膨胀系数 热导率 尺寸稳定性 温度循环 
AlSiC电子封装材料及构件研究进展被引量：18
《材料导报》2006年第3期111-115,共5页熊德赣 程辉 刘希从 赵恂 鲍小恒 杨盛良 堵永国 
AlSiC电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能,使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点,应用范围从功率电子封装到高频电子封装。综述了国内外制备AlSiC电子封装材料及构件所涉及的预制...
关键词：AlSiC电子封装材料 预制件 液相浸渗 机械加工 表面处理 构件连接 
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