刘兵武

作品数:4被引量:16H指数:3
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供职机构:清华大学信息科学技术学院微电子学研究所更多>>
发文主题:硅基TPMS压阻效应应力分布压阻式压力传感器更多>>
发文领域:自动化与计算机技术电子电信交通运输工程机械工程更多>>
发文期刊:《传感技术学报》《半导体技术》更多>>
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用于MEMS器件的单面溅金硅共晶键合技术被引量:5
《半导体技术》2006年第12期896-899,共4页刘兵武 张兆华 谭智敏 林惠旺 刘理天 
分析了金硅共晶键合的基本原理,讨论了键合实验的基本工艺,给出了键合的测试结果。这种键合方法键合温度低,键合工艺简单,与器件制造工艺兼容,对工艺环境要求不高,可以得到满意的键合强度,而且成本低,特别适合于已经做过结构的器件键合...
关键词:压力传感器 键合 金硅共晶 微电子机械系统 
一种新型硅基厚膜压力/温度传感器的设计和制作被引量:6
《传感技术学报》2006年第6期2376-2379,共4页张艳红 刘兵武 刘理天 张兆华 谭智敏 林惠旺 
浙江省科技攻关重大专项支持(2005C11015)
设计并制作了一种新型传感器,它包含压阻式压敏元件和热敏元件两部分.其中压敏元件采用比常规更厚的50μm硅杯薄膜(500μm×500μm),增大了体硅上高应力区的面积,在降低工艺要求的同时提高了线性测量范围和过载压力.压敏电阻设计为折线...
关键词:压力/温度传感器 压阻效应 应力分布 集成工艺 
硅基TPMS集成传感器研究被引量:3
《传感技术学报》2006年第05B期1815-1817,共3页张兆华 刘兵武 张艳红 谭智敏 林惠旺 刘理天 
浙江省科技攻关重大专项资助(2005C11015)
本文介绍了一种应用于轮胎压力监测系统(TPMS)的传感器芯片的设计与制作.该传感器芯片集成了压阻式压力传感器和单电阻结构的温度传感器,根据量程需要,硅杯膜的厚度与面积比比较大,所以高应力区向膜外扩展,通过改变桥臂电阻的摆放位置...
关键词:TPMS、压力传感器、温度传感器、压阻效应、应力分布 
TPMS硅基压阻式压力传感器的研制被引量:5
《传感技术学报》2006年第05B期1822-1825,共4页张艳红 刘兵武 刘理天 张兆华 谭智敏 林惠旺 
轮胎压力监测系统(TPMS)对压力传感器越来越大的市场需求使得这类传感器再次成为一个研究热点.商业领域对新一代压力传感器的要求是小尺寸、高性能、低价格,针对在30μm厚度的硅杯方形薄膜上采用新型折线形状和位置的压敏电阻,设计并制...
关键词:压阻式压力传感器 灵敏度 线性度 TPMS 
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