金肖科

作品数：2被引量：5H指数：1
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一种数模混合SoC设计协同仿真的验证方法
《单片机与嵌入式系统应用》2004年第1期9-11,54,共4页金肖科 凌明 茆邦琴 
数模混合信号仿真已经成为SoC芯片验证的重要环节。文章以一款固网短信电话专用SoC芯片为例,介绍一种使用Synopsys公司的NanoSim-VCS协同仿真环境进行仿真的验证方法,并给出验证结果。
关键词：微处理器芯片 系统级芯片 SOC芯片 协同仿真 验证 数模混合信号仿真 
扭摆式微硅隧道加速度传感器被引量：5
《电子器件》2001年第4期285-294,共10页陈德英 茅盘松 史建伟 熊涛 张旭 金肖科 
本文介绍了扭摆式隧道加速度传感器的结构、工作原理、简化的力学模型 ,设计了版图、工艺流程及关键工艺 ,并制备出样品 。
关键词：微硅 扭摆式 隧道效应 加速度传感器 
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