高博

作品数：1被引量：2H指数：1
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LPCVD多晶硅工艺技术研究被引量：2
《集成电路通讯》2012年第1期36-39,共4页简崇玺 高博 
多晶硅薄膜在电学、力学、光学方面具有很多优良特性，已被广泛应用于半导体集成电路和MEMS器件制造等领域。LPCVD系统的腔室反应压力、淀积温度、气体流量等条件对多晶硅薄膜的淀积速率、均匀性及质量有着显著的影响，通过对工艺条件...
关键词：LPCVD 多晶硅薄膜 淀积速率 
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