刘志慧

作品数：3被引量：12H指数：2
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供职机构：深圳大学更多>>
发文主题：电流分布LED芯片衬底电极热阻更多>>
发文领域：电气工程电子电信更多>>
发文期刊：《半导体技术》《照明工程学报》更多>>
所获基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
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高压倒装LED照明组件的热性能被引量：4
《半导体技术》2017年第5期358-362,386,共6页刘志慧 柴广跃 屠孟龙 余应森 张伟珊 
广东省前沿与关键技术创新专项资金(重大科技专项)资助项目(2014B010120004);深圳市重大产业攻关项目(JSGG20140519105124218)
高压(HV)倒装LED是一种新型的光源器件,在小尺寸、高功率密度发光光源领域有广泛的应用前景。设计了4种不同工作电压的高压倒装LED芯片,进行了流片验证,并对其进行了免封装芯片(PFC)结构的封装实验,在其基础上研制出一种基于高压倒装芯...
关键词：高压倒装LED 免封装芯片(PFC)封装 照明组件 热分析 热阻 
焊接层空洞率对LED背光源组件热阻的影响被引量：7
《照明工程学报》2016年第6期98-103,共6页刘志慧 柴广跃 闫星涛 刘琪 罗剑生 
广东省前沿与关键技术创新专项资金(重大科技专项;2014B010120004)项目;广东省产学研项目(2011B090400400);深圳市重大产业攻关项目(JSGG20140519105124218)
焊接层空洞是引起电子器件和光电子器件失效的一种重要因素,同时也是应用系统可靠性研究的重要内容之一。它增大了焊接层的热阻使得功率半导体芯片由于散热不良而失效,本文通过实验研究了空洞率对LED背光源组件热阻的影响,结果显示随着...
关键词：LED背光源 焊接层 空洞率 热阻 
GaN基LED电流分布的芯片结构优化设计被引量：1
《半导体技术》2016年第11期822-826,880,共6页罗剑生 柴广跃 刘文 刘志慧 
广东省产学研资助项目(2011B090400400);广东省前沿与关键技术创新专项资金资助项目(2014B010120004);深圳市重大产业攻关资助项目(JSGG20140519105124218)
GaN基LED的电流横向扩展导致电流分布不均匀的现象仍是目前亟待解决的难题,对于高压倒装LED更是如此。传统的LED工艺把负电极直接制作在n-GaN材料表面,而提出的优化结构是负电极内嵌于n-GaN材料。首先通过LED电流扩展的简单建模来探讨...
关键词：GAN基LED 电流扩展 结构优化 电流分布仿真 热阻测试 
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