赵维涛

作品数：2被引量：6H指数：1
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供职机构：西安科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：AZ31镁合金扩散钎焊显微组织化学镀铜无压浸渍更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《热加工工艺》更多>>
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AZ31镁合金扩散钎焊界面区域的组织结构及性能被引量：5
《热加工工艺》2012年第1期140-141,144,共3页杜双明 赵维涛 刘刚 郭伟 
以50μm厚的纯铜箔作为中间层对AZ31镁合金进行了真空扩散钎焊工艺试验;利用金相显微镜、X射线衍射及显微硬度计对接头扩散区的显微组织及硬度进行了测试与分析。结果表明,在加热温度为520℃、压力为1MPa、保温时间为10～30 min时能得...
关键词：AZ31镁合金 Cu中间层 扩散钎焊 显微组织 
SiC/Cu-Al复合材料无压浸渍制备工艺的研究被引量：1
《电子元件与材料》2011年第5期38-41,共4页杜双明 胡丞 王明静 赵维涛 
西安科技大学科研创新基金项目资助(No.200637)
利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料。研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响。结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均...
关键词：化学镀铜 SiC/Cu复合粉体 无压浸渍 SiC/Cu-Al复合材料 
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