胡丞

作品数：4被引量：18H指数：3
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供职机构：西安科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：表面处理SICP阳极铝箔比容铝电解电容器更多>>
发文领域：一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>
发文期刊：《铸造技术》《电子元件与材料》《材料保护》《西安科技大学学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金陕西省教育厅科研计划项目更多>>
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SiC_p表面处理对SiC_p/6066Al复合材料组织性能的影响被引量：3
《铸造技术》2013年第6期664-667,共4页王明静 杜双明 朱明 胡丞 
国家自然科学基金资助项目(51201131);陕西省教育厅科研计划项目(11JK0811)
对SiC颗粒表面进行不同方式的处理后,采用复合铸造法制备SiCp/6066Al复合材料,并利用扫描电镜、金相显微镜、X-射线衍射仪等分析了SiC颗粒的表面形貌和复合材料的显微组织、相结构及硬度。结果表明,经过酸洗+高温氧化处理的SiC颗粒表面...
关键词：复合铸造法 SiCp/6066Al复合材料 SIC颗粒 
发孔腐蚀工艺对电容器阳极铝箔比容的影响被引量：10
《西安科技大学学报》2011年第3期351-355,共5页杜双明 胡丞 邹涛 王明静 
用H2SO4-HC l腐蚀体系对高纯铝箔在不同条件下进行发孔腐蚀实验,在85℃扩孔腐蚀液中以0.15 A/cm2的直流电流扩孔腐蚀600 s,经化成处理后采用静电容量测试仪测量腐蚀箔的比容。研究了HC l浓度、电流密度、时间和温度对腐蚀箔比容的影响规...
关键词：铝电解电容器 阳极铝箔 发孔腐蚀 比容 
SiC/Cu-Al复合材料无压浸渍制备工艺的研究被引量：1
《电子元件与材料》2011年第5期38-41,共4页杜双明 胡丞 王明静 赵维涛 
西安科技大学科研创新基金项目资助(No.200637)
利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料。研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响。结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均...
关键词：化学镀铜 SiC/Cu复合粉体 无压浸渍 SiC/Cu-Al复合材料 
镁合金表面SiO_2/有机硅杂化涂层的制备及其耐腐蚀性能被引量：4
《材料保护》2010年第9期17-19,共3页朱明 王明静 黄俊 胡丞 王世平 
陕西省教育厅科技专项(09JK605)资助项目
为了提高镁合金的耐腐蚀性能,先对其表面进行磷化,再采用溶胶-凝胶法在磷化膜表面制备SiO2/有机硅杂化涂层。采用电化学工作站测试涂层的极化曲线,并用金相显微镜观察了其腐蚀前后的表面形貌。结果表明:磷化膜表面的杂化涂层光滑、黏附...
关键词：SiO2/有机硅杂化涂层 磷化处理 镁合金 耐腐蚀性能 
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