胡江华

作品数：2被引量：6H指数：1
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图形电路化学镍金镀层品质缺陷与分析被引量：1
《中国电子科学研究院学报》2013年第5期470-473,共4页刘东光 胡江华 
国防基础科研项目(A1120110020)
采用无氰化学镍金工艺在3种精细图形电路表面化学镀镍金,针对工艺在实验过程中出现的镀层品质缺陷失效进行原因分析,探讨图形电路本身特征引起的漏镀,渗镀,镀层出现针孔,粗糙等品质缺陷原因,采用各种显微分析手段深入了解引发这些品质...
关键词：图形电路 漏镀 渗镀 表面 
细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究被引量：5
《电子与封装》2013年第5期31-33,共3页刘东光 胡江华 
国防基础科研项目(A1120110020)
采用市售无氰化学金工艺在线宽/间距(50μm/50μm)精细图形电路表面化学镀金。镀层表面均匀一致,厚度可达2μm以上,无镀金层溢出现象。新的化学镀金工艺作为微带板可焊性表面处理技术之一,兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能...
关键词：图形电路 化学镀金 细间距 表面 
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