曾辉

作品数：4被引量：2H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
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裸芯片堆叠组装技术研究被引量：2
《混合微电子技术》2019年第2期28-33,45,共7页曾辉 朱仁贤 刘云鹏 郑静 周群 
现代军用电子设备正在向小型化、轻量化、多功能、高可靠和低成本方向发展,组装和互连技术从“二维平面组装”逐渐向“三维立体组装”发展。其中裸芯片堆叠组装工艺是一种重要的3D高密度组装技术,芯片通过叠层组装、空间键合,使产品由...
关键词：裸芯片 堆叠 有限元方法 
基于金丝球焊的芯片间互联技术研究
《混合微电子技术》2018年第4期51-54,59,共5页朱仁贤 曾辉 
文本描述了基于金丝球焊工艺基础上的一种芯片间互联技术,本方法先在芯片表面键合区预植金球,然后采用金丝球焊工艺将键合二点落在预植球上,实现芯片与芯片间的键合。课题采用全自动金丝键合机在芯片表面键合Ф25Rm金丝。通过统计键合...
关键词：预植球 芯片间互联 
混合集成电路腔体式产品自动点胶技术研究
《混合微电子技术》2013年第4期31-35,43,共6页曾辉 
由于混合集成电路腔体式产品自身的结构特点，造成了其较难实现粘接胶（锡膏）自动点涂或印制。针对此问题，本文提出了一套解决的方案，并且通过工艺试验验证，实现了腔体式混合集成电路产品的自动点胶。同时通过建立简化模型，采用流...
关键词：腔体式HIC 气动泵 点胶参数 胶量控制 
金属外壳自动装架工艺优化设计
《混合微电子技术》2013年第3期52-55,共4页曾辉 阚云辉 
自动装架技术通过整列机和专用模具完成细小零部件的装配，本项目通过对自动装架的工艺流程、模具和工艺参数的优化，实现装架质量和效率的提升。
关键词：金属封装 熔封模 振动装架 玻璃-金属熔封 
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