胡骏

作品数：3被引量：7H指数：2
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发文主题：多余物成品率MMCM微波多芯片组件正交试验更多>>
发文领域：电子电信更多>>
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HTCC一体化管壳失效问题分析被引量：4
《电子与封装》2016年第3期41-44,共4页邱颖霞 胡骏 刘建军 
针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题,通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因。并进一步开展了改进验证。对HTCC一体化管壳工程化应用具有借鉴意义。
关键词：HTCC一体化管壳 瓷体裂纹 渗胶变色 多余物 
镀金黄铜基板上金丝键合拱高测量及控制技术被引量：1
《电子与封装》2013年第12期6-8,共3页金家富 胡骏 
引线键合是多芯片微波组件微组装中常用的工艺,通常都会以一定拱弧实现芯片与基板、基板与基板间的互连。如何进行拱高的测量和控制对引线键合有着重要意义,因为拱高的大小还会对微波性能产生重要的影响。文中利用自动键合机获得若干组...
关键词：引线键合 拱高 光学测量 
MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究被引量：2
《电子与封装》2013年第11期8-12,共5页范少群 胡骏 邱颖霞 宋夏 
国防基础科研项目(A1120110020)
贴片是微波多芯片组件(MMCM)组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件(MMCM)正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展,因此对贴片工序的合格率和效率提出了更高的要求。文章主要通过基于Palomar 3500-Ⅲ型自动贴...
关键词：微波多芯片组件 自动贴片 成品率 效率 正交试验 
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