朱恒静

作品数：7被引量：18H指数：3
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供职机构：中国航天更多>>
发文主题：BGA失效物理航天电连接器接触件镀层结构更多>>
发文领域：航空宇航科学技术理学一般工业技术电子电信更多>>
发文期刊：《质量与可靠性》《电子产品可靠性与环境试验》《航天器环境工程》更多>>
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微系统产品宇航应用可靠性保证关键技术被引量：4
《电子产品可靠性与环境试验》2020年第5期7-10,共4页朱恒静 张延伟 张伟 祝名 
对国内外微系统产品技术的发展趋势和微系统产品宇航应用需求进行了分析,结合微系统产品的结构和工艺特点,提出了针对系统设计评价、特性表征、研制过程保证、抗辐射保证和测试验证等方面开展微系统产品可靠性保证的方法,并对保证过程...
关键词：微系统 发展现状 可靠性保证 关键技术 
典型航天电连接器接触件镀层结构及其特性试验分析被引量：5
《质量与可靠性》2020年第3期7-11,16,共6页张义 彭晓杰 朱恒静 王腾研 逄哲 
接触件作为电连接器内部承担电接触功能的关键部位,对电连接器的可靠性起着绝对性作用,甚至影响着航天发射任务的成败。接触件镀层质量的好坏又是决定电连接器是否能够良好电接触的关键因素之一,目前鲜有针对电连接器接触件镀层结构进...
关键词：电连接器 接触件 镀层结构 试验分析 
宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探被引量：1
《航天器环境工程》2019年第3期284-289,共6页李培蕾 朱恒静 王智彬 孟猛 
电子元器件质量工程科研项目“基于失效物理的宇航用球栅阵列器件装联工艺可靠性评价技术研究”
针对球栅阵列(BGA)器件装联可靠性问题多发的现状,对常见宇航用BGA器件的结构及可靠性问题进行分析总结,并提出了一种基于失效物理的宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价思路。通过案例分析,结合构成器件的元件和材料的典型特性,获得BGA器...
关键词：失效物理 球栅阵列(BGA) 装联工艺 可靠性评价 疲劳寿命模型 
宇航用BGA器件装联工艺可靠性问题探讨被引量：4
《质量与可靠性》2019年第2期34-38,共5页李培蕾 朱恒静 王智彬 孟猛 
提出了一种宇航用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)器件可靠性评价方法。通过分析宇航用BGA器件的失效案例,梳理器件结构和组成材料的典型特性,得到其失效模式和失效机理。据此开展有限元仿真,并依据模型预测疲劳寿命,同时提出装联工艺...
关键词：失效物理 BGA 装联工艺可靠性 分级评价 
宇航专用集成电路研发的过程保证被引量：1
《质量与可靠性》2018年第6期49-52,共4页朱恒静 王彤 汪悦 祝名 
专用集成电路(ASIC)基于用户的具体需求研发,在体积、功耗、成本及抗辐射等方面有明显优势,在航天器中的应用日益增长。ASIC研发过程非常复杂,可靠性保证是确保ASIC成功应用的关键环节。过程保证作为一种支持性保证过程,应存在于ASIC整...
关键词：ASIC 过程保证 研发 
FPGA宇航应用全流程保证技术被引量：3
《航天器环境工程》2017年第1期109-114,共6页张莹 朱恒静 苏妤 
文章分析了FPGA的结构特点,结合宇航型号研制流程和国内近年来元器件保证技术的研究和工程实践,提出了FPGA宇航应用保证流程和保证的内容,针对其中的器件测试、封装工艺鉴定、开发验证和确认、单粒子效应减缓措施等关键技术进行了深入...
关键词：FPGA 宇航应用 元器件保证 
ESCC规范体系最新变化分析被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2017年第1期6-11,共6页朱恒静 陈佳怡 
ESCC规范体系一直都在不断地发展和完善,近期对众多的规范进行了改版,增加了部分基础规范,补充了新的元器件类别的相关标准,提出了生产工艺过程能力认可的鉴定要求。介绍了ESCC标准体系的现状,对规范体系的最新变化进行了详细的分析,为...
关键词：元器件 基础规范 通用规范 能力认可 
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