成兰仙

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供职机构：华南理工大学电子与信息学院更多>>
发文主题：GACESIO焊料活性元素更多>>
发文领域：金属学及工艺更多>>
发文期刊：《焊接学报》《华南理工大学学报（自然科学版）》更多>>
所获基金：广东省科技计划工业攻关项目更多>>
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活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)与GaAs基板的低温焊接
《焊接学报》2017年第10期98-102,共5页吴志中 李国元 成兰仙 王小强 
广东省科技计划资助项目(2013B010403003)
采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、能谱仪(EDS)研究了GaAs/Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)/GaAs焊接界面的微观结构及焊接机理.通过剪切试验测试了低温活性焊接的力学性能.结果表明,Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)低温活性焊料能够在250℃的空气环境中润湿GaA...
关键词：低温 活性焊接 界面反应 抗剪强度 
焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)与SiO_2基板低温活性焊接机理
《华南理工大学学报（自然科学版）》2016年第9期67-72,共6页成兰仙 李国元 
广东省科技计划项目(2013B010403003)~~
采用扫描电镜、能谱仪和透射电镜研究了Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)低温活性焊接SiO_2基板界面的微观形貌和焊接机理,并根据反应热力学和活性元素的吸附理论分析了Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)与SiO_2基板的焊接机理及焊接动力学过程.实验结果表明,焊接界面...
关键词：低温 活性焊接 界面产物 活性元素 
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