吴志中

作品数：3被引量：4H指数：1
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供职机构：华南理工大学电子与信息学院更多>>
发文主题：可靠性耐湿热有限元分析系统级封装正交试验更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《焊接学报》《半导体技术》《电子元件与材料》更多>>
所获基金：广东省科技计划工业攻关项目中央高校基本科研业务费专项资金中国博士后科学基金更多>>
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活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)与GaAs基板的低温焊接
《焊接学报》2017年第10期98-102,共5页吴志中 李国元 成兰仙 王小强 
广东省科技计划资助项目(2013B010403003)
采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、能谱仪(EDS)研究了GaAs/Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)/GaAs焊接界面的微观结构及焊接机理.通过剪切试验测试了低温活性焊接的力学性能.结果表明,Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)低温活性焊料能够在250℃的空气环境中润湿GaA...
关键词：低温 活性焊接 界面反应 抗剪强度 
基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究被引量：2
《电子元件与材料》2014年第7期75-79,共5页唐宇 张鹏飞 吴志中 黄杰豪 李国元 
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(No.2014ZB0032);广东省科技计划资助项目(No.2012B020313004);广东高校优秀青年创新人才培养计划资助项目(No.LYM11077);中国博士后科学基金面上资助项目(No.2014M552193)
选取0.203 2 mm(8 mil)金线采用热压超声键合工艺进行烧球、拉力和线尾等一系列正交试验,分析各个键合参数对键合质量的影响。研究结果表明,最优的引线键合工艺窗口为键合温度180℃或190℃、键合功率35 mW、键合时间15 ms或20 ms、键合...
关键词：引线键合 键合功率 键合压力 系统级封装 正交试验 失效机理 
芯片堆叠封装耐湿热可靠性被引量：3
《半导体技术》2014年第7期539-544,共6页唐宇 廖小雨 黄杰豪 吴志中 李国元 
中国博士后科学基金资助项目(2014M552193);广东省科技计划资助项目(2012B020313004);中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2014ZB0032);广东高校优秀青年创新人才培养计划资助项目(LYM11077)
采用Abaqus软件模拟了CPU和DDR双层芯片堆叠封装组件在85℃/RH85%湿热环境下分别吸湿5,17,55和168 h的相对湿气扩散分布和吸湿168 h后回流焊过程中湿应力、热应力和湿热应力分布,并通过吸湿和回流焊实验分析了该组件在湿热环境下的失效...
关键词：芯片堆叠封装 湿气扩散 湿热应力 界面分层 有限元分析(FEA) 
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